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智能终端全产业链项目和半导体智能智造产业园项目签约井冈山经开区

发布时间:2022-01-18发布人:

智能终端全产业链项目和半导体智能智造产业园项目签约井冈山经开区

来源:大半导体产业网    2022-01-18
1月15日,井冈山经开区在全市五十亿及百亿元以上重大工业项目集中签约活动中签约百亿元以上项目3个,一次性签约百亿元以上项目数量之多、体量之大,创历史之最。这3个百亿元以上项目分别为,投资约210亿元的智能终端全产业链项目、投资100亿元的氢能科技产业项目和投资15亿美元(约100亿元)的半导体智能智造产业园项目。

国家级井冈山经开区官微消息  1月15日,井冈山经开区在全市五十亿及百亿元以上重大工业项目集中签约活动中签约百亿元以上项目3个。这3个百亿元以上项目分别为,投资约210亿元的智能终端全产业链项目、投资100亿元的氢能科技产业项目和投资15亿美元(约100亿元)的半导体智能智造产业园项目。

据介绍,智能终端全产业链项目投资约210亿元,项目用地约800亩,总建筑面积约65万平方米,建设年产约500万平米高精密度线路板、1000万台整机项目,将形成完整的智能终端产业链闭环。项目达产后预计可实现年外贸出口26亿美元以上,年缴税收2亿元以上。

半导体智能智造产业园投资15亿美元(约100亿元),项目用地约600亩,分三期建设。将建成集数模一体控制器芯片、TFT显示模组驱动芯片、Mems芯片等半导体研发制造基地和车载类、光电类、工控类等领域显示模组研发生产基地。项目全部达产达标后,预计可实现年主营业务收入100亿元以上,年缴税收3亿元以上。

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