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天准科技拟1亿元设立半导体公司 丰富上下游产业链布局

发布时间:2021-10-29发布人:

天准科技拟1亿元设立半导体公司 丰富上下游产业链布局

来源:全球半导体观察


       10月29日,苏州天准科技股份有限公司(以下简称“天准科技”)发布公告称,公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司(暂定名,具体名称以公司登记机关最终核准为准,以下简称“矽行半导体”)。



图片来源:天准科技公告截图


       天准科技称,本次与关联方共同投资设立公司构成关联交易,徐一华先生为公司实际控制人、董事长兼总经理;蔡雄飞先生为公司董事;杨聪先生为公司董事、董事会秘书兼财务总监;温延培先生为公司董事,四人均系公司关联自然人。本次交易未达到《上市公司重大资产重组管理办法》、《科创板上市公司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组标准,不构成重大资产重组。


       公告显示,本次共同投资设立公司,交易各方按照持股比例以1元/注册资本的出资价格,均以货币方式出资。其中,徐一华先生出资5000万元,占矽行半导体注册资本的50%;公司以自有资金出资1900万元,占矽行半导体注册资本的19%;蔡雄飞先生出资1100万元,占矽行半导体注册资本的11%;杨聪先生出资1000万元,占矽行半导体注册资本的10%;温延培先生出资1000万元,占矽行半导体注册资本的10%。矽行半导体为公司参股子公司。


       据公告介绍,矽行半导体的经营范围包含半导体及泛半导体领域高端装备的关键零部件、组件及软件的技术研发、技术服务、技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,销售自产和代理产品(具体经营范围以公司登记机关核定的经营范围为准)。


       天准科技表示,本次与关联方共同设立公司是根据公司发展战略及业务需要,丰富公司上下游产业链布局,提升公司综合竞争实力。本次投资的资金来源为公司的自有资金,是在保证公司主营业务正常发展的前提下做出的投资决策。


       本次投资事项短期内对公司生产经营不会产生实质性影响,不会对现有业务开展造成资金压力,不会影响公司生产经营活动的正常运行。


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