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我司成功举办第二届半导体行业招待晚宴

release time:2015-03-18publisher:

我司成功举办第二届半导体行业招待晚宴

由北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)和 沈阳芯源电子设备有限公司共同主办的第二届半导体行业招待晚宴,于2015年3月17日在上海 圆满召开,招待会邀请了包括来自北京、上海、天津、河北、甘肃、辽宁、河南、湖北、湖南、江西、安徽、四川、重庆、福建、广东、海南等十几个省市的专家和企业领导。百余行业精英云集上海出席这一盛会。招待会既是业内专家交流沟通的桥梁,又是行业伙伴合作共赢的大好契机。此次招待晚宴旨在为行业伙伴间建立更广泛的合作,同时也希望能借此机会为推动中国欣欣向荣的半导体产业打造一个产业交流的平台。

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