国产FPGA进军日本,高云半导体正式签约日本丸文株式会社出自:EEWORLD全球增长速度最快的可编程逻辑厂商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为...
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升出自:中国证券网华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国第...
新一批自贸区来了 江苏将建设国家集成电路设计服务产业创新平台出自:集微网据央视新闻网报道,日前,国务院印发《中国(山东)、(江苏)、(广西)、(河北)、(云南)、(黑龙江)自由贸易试验区总体方案》(...
北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集出自:新京报8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转...
朗迪集团跨界投资芯片行业 拟收购甬矽电子10.94%股权出自:全球半导体观察此前,朗迪集团曾发布投资意向公告,拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)合计不超过2900万股股份,...
格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司出自:TechNews科技新报之前放弃7纳米及其以下先进制程研发,又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries),14日又在其公司官网上公布,准备将旗下的...
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