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台积电明年4月份试产5nm EUV工艺:投资250亿美元
发布时间:2018-10-09 12:25:53
台积电明年4月份试产5nm EUV工艺:投资250亿美元
                      
出自:超能网

随着联电及GF相继宣布停止14nm及7nm以下工艺的研发、投资,全球能够研发、投资7nm及以下工艺的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了,其中英特尔的进度最慢,10nm工艺明年才能量产,台积电今年则量产了7nm工艺的苹果A12及华为麒麟980处理器。在7nm及以下节点上,台积电的进展是最快的,今年量产7nm不说,最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了,不过这个节点的投资花费也是惊人的,台积电投资250亿美元建厂,5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。

在7nm之后,台积电将冲刺5nm工艺,为此台积电将投资250亿美元在台湾南科建设新的5nm晶圆厂Fab 18。根据台积电之前公布的进度,5nm工艺量产时间,目标是2020年量产,进度顺利的话则是2019年底。

日前台积电更新了5nm工艺的进展,提出明年4月份即可风险试产5nm EUV工艺,这一节点的意义不仅仅是5nm工艺,还是台积电第二代EUV工艺。在第二代7nm节点上台积电首次使用EUV工艺(N7+),不过这时候还只能处理4层光罩,5nm EUV工艺则会提升到14层。

台积电指出,基于ARM的Cortex-A72核心,5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升,1.8到1.86倍密度提升,而N7+工艺则会带来6-12%的能效提升、20%的密度提升,不过台积电没有提到N7+的性能提升。

台积电已经与Cadence等四家EDA合作伙伴达成了合作,提供后端设计的在线服务。目前5nm工艺的设计工作现在就可以开始,但是到11月份绝大多数EDA工艺才能达到0.9版的水平。此外,许多IP模块也开始支持5nm工艺了,但是PCIe 4.0、USB 3.1之类的IP模块要到明年6月份才能支持。

台积电5nm工艺明年4月份试产是个好消息,但从另一方面来看更先进的工艺带来的成本也在水涨船高,台积电在5nm节点投资高达250亿美元不说,5nm芯片的设计及IP授权费用也达到了2到2.5亿美元,比7nm节点1.5亿美元的费用大涨50%以上——这些数据是EETasisa报道的,实际上在不同的统计口径中,设计先进工艺的芯片费用不等,之前就有消息称7nm节点的芯片研发测试费用就高达3亿美元了。

 
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