星期二,2017年10月24
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晶圆电镀设备
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设备名称:晶圆图形化学镀镍设备
用途:用于微电子行业硅片衬底上图形镀镍
电镀方式:挂镀
化学镀镍过滤精度:1μm;过滤流量:大于10次/H
设备尺寸(参考):2300*1500*1900mm
工件尺寸:5”晶圆片
产能:30片/天;25片/篮
控制方式:PLC触摸屏控制

设备构成:由设备主体(10mm厚德国进口瓷白PP板雕刻后组合焊接而成)、工艺槽体(均配有槽盖)、电气控制系统(日本欧姆龙品牌PLC+触摸屏,施耐德按钮、空开等低压电气件)、过滤及供液系统、温控系统、管路系统及排风系统等组成;整体采用封闭结构,正面设有透明PVC移动门,前后设有维修门,便于维护和更换滤芯、药液、泵、电气系统等;内部设有照明、排风系统;配2套美国进口水枪和氮气枪;设备底部配瓷白PP接液盘。

工艺槽

内腔尺寸

槽内液药温度范围

槽材质

配液方式

排液方式

槽1

220*220*250mm

RT-90℃

10mmPVDF德国进口simona板

手动配液

设排液口

槽2

220*220*250mm

RT-110℃

美国GE石英+德国进口PP板

手动配液

虹吸排放

槽3

220*220*250mm

RT

德国进口PP板

手动配液

气动控制排放

槽4

220*220*220mm

RT-95℃

10mmPVDF德国进口simona板

手动配液

手动排放

槽5

220*220*250mm

RT

2mm316不锈钢板

手动配液

气动控制排放

槽6

220*220*220mm

RT

2mm316不锈钢板

/

设排液口

槽7

220*220*220mm

RT

德国进口NPP板

/

有溢流和排液口


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