星期二,2017年10月24
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晶圆电镀设备
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设备名称:晶片凸点电镀设备
主要用途:用于半导体晶圆凸点UBM金属层制作以及陶瓷基板上的金属层的电镀,改变系统配置和工艺; 还可用于硅片制造中表层剥离、漂出氧化硅、去除残留物以及大尺寸图形腐蚀等方面。
镀种:镀金、铅锡、铜、镍等
可镀工件尺寸:可处理基片尺寸 3"、4"、6"、8"晶元片以及2"*2"、3"*3"4"*4"陶瓷基片
控制方式:人机界面(触摸屏)加PLC控制的半自动控制系统

设备构成:由设备主体(10mm厚德国进口瓷白PP板雕刻后组合焊接而成)、工艺槽体(均配有槽盖)、电气控制系统(日本欧姆龙品牌PLC+触摸屏,施耐德按钮、空开等低压电气件)、过滤及供液系统、温控系统、管路系统及排风系统等组成;整体采用封闭结构,正面设有透明PVC移动门,前后设有维修门,便于维护和更换滤芯、药液、泵、电气系统等;内部设有照明、排风系统;配2套美国进口水枪和氮气枪;设备底部配瓷白PP接液盘。

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