星期二,2017年10月24
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辅助设备
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设备名称:旋干机
适用对象:2"-8" Wafer 晶舟或晶篮;
主要用途:适用于蓝宝石晶片、硅晶片、砷化镓晶片、锗晶片、碳化硅晶片、磷化铟晶片、掩模板、石英晶片等其它类似基料的高洁净度薄型晶片、破片吹干;
控制模式:手动控制模式、自动控制模式;

 

项目

 数       据

基本规格

设备形式:室内放置型

温度:23±1°C

湿度:53±5%

机台封面:聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)

机台主机强度结构:整体骨架表面喷涂处理

机台视窗:透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm)

选配模块

※  防静电装置;
※  氮气流量检测装置;
※  腔体结构采用表面净化处理技术;
※  故障诊断、显示及报警;

机台特点

※  腔体结构采用表面净化处理技术;
※  氮气温度控制;
※  体积小,不占空间,可与湿法蚀刻清洗设备结合使用;
※  电器控制、机械结构模组化;
※  晶片吹干时间≤10min(预估);
※  在线式红外加热模组,晶片吹干后无残留水痕;
※  低速旋转,匀速可调;
※  故障诊断、显示及报警;
※  客制化设计能力佳,高设计能力满足客户制程工艺需要;

操作界面

全图形化中文彩色人机界面;

设备制造

北京华林嘉业科技有限公司(CGB);


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