星期二,2017年10月24
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半导体材料
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设备名称:兆(超)声清洗台
制程应用:显影制程;蚀刻(微蚀刻)制程;去光阻清洗制程;
                    去蜡(胶)清洗制程;精密清洗制程;光罩去光阻清洗制程;
控制模式:手动控制模式、自动控制模式;

 

项目

                                                                            数        据

适用对象

硅晶片

2-12inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

蓝宝石晶片

2-8inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

砷化镓晶片

2-6inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

锗晶片

2-6inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

碳化硅晶片

2-8inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

磷化铟晶片

2-4inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

石英晶片

2-6inch

25 Pcs/cassette

1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch;

基本规格

机台封面

聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm)

机台主机强度结构

整体骨架表面喷涂处理              Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm)

机台视窗

透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm)   Or   China  钢化玻璃(厚度≧5mm)

选配模块

※  蚀刻液恒温系统;
※  蚀刻液循环过滤系统;
※  超(兆)声系统;
※  全自动烘干系统;
※  消防系统;
※  可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理;

机械臂装置

Robot的工艺路径种类

N种(设备出厂前载入PLC内);

机械手传送定位精度

≤0.3mm;

机械手传动预估速度

垂直升降速度不小于4000mm/min,水平移动速度不小于6000mm/min;

机械臂走向

前后位移一对一;
转向、前后、左右、上下位移一对四;
全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等;

制程控制

PLC控制方式;

操作界面

全图形化中文彩色人机界面(10.4彩屏);

槽体数量

根据制程工艺要求选择定制;

设备制造

北京华林嘉业科技有限公司(CGB);


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