星期二,2017年10月24
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半导体材料
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设备名称:CMP后自动清洗台
适用对象:2 inch,25 Pcs/cassette,8cassette/ Batch; 
                    4 inch,25Pcs/cassette,4cassette/ Batch;                             
                    6 inch,25 Pcs/cassette,2cassette/ Batch;   
                    8inch,25 Pcs/cassette;
工作原理:是利用酸的化学去污作用和兆声清洗微小颗粒使工件表面的
     杂质的清除,从而获得表面洁净的工件;
制程应用:抛光后制程(单面、双面); 清洗制程;
控制模式:手动控制模式、自动控制模式;

 

项目

                                                                                    数      据

基本规格

设备形式:

室内放置型

洁净度:

Class 10 or 1000

温度:

23±1°C

湿度:

53±5%

机台封面:

聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)   ;

机台主机强度结构:

整体骨架表面喷涂处理   ;

机台视窗:

透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm) ;

防震装置:

有,需安装防震支架或防震脚垫;

分体式防漏盘:

有,聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm);

选配模块

※  蚀刻液加热系统;※ 蚀刻液循环过滤系统;※  超(兆)声系统;※ 分体式自动供液系统CDS;
※ QDR系统; ※ DIW溢流系统;※蚀刻液微补系统 ※蚀刻液配比系统  ※ 更全面的全自动烘干系统;
 ※  可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理;

机台特点

※  蚀刻工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性;
※  QDR冲洗模块非常见排序式,可根据制程工艺设定;
※  集成自动烘干系统;
※  管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品,配置模组化,维护
保修便利,非期货库存品工厂内均建立安全存量;
※  全程自动化控制,几何曲线加减速运动,冲击小、运动平稳,机械臂定位精度高;
※  多级别用户工艺数据库,可供用户使用和存储;
※  作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合,保证操作人员作业环境及人身安全;
※  客制化设计能力佳,高设计能力满足客户制程工艺需要;

机械臂装置

Robot的工艺路径种类: N种(设备出厂前载入PLC内);

机械手传送定位精度:≤0.3mm

机械手传动预估速度:垂直升降速度不小于4000mm/min,水平移动速度不小于6000mm/min;

机械臂走向:全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等;

制程控制

PLC控制方式;

操作界面

全图形化中文彩色人机界面(10.4彩屏);

槽体数量

根据制程工艺要求选择定制;

设备制造

北京华林嘉业科技有限公司(CGB);

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