星期一,2017年12月18
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半导体照明(LED)
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设备名称:下蜡机
适用产业:半导体照明(LED)--衬底工艺段、芯片工艺段;
制程应用:减薄工艺段;
适用对象:¢165mm、¢245mm、¢485mm等陶瓷盘;
                    3 Pcs/cassette,1 cassette/ Batch ;
控制模式:手动控制模式、自动控制模式;

  

项目

数     据

基本规格

机台封面

聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm)

机台主机强度结构

整体骨架表面喷涂处理              Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm)

机台视窗

透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm)  Or    China  钢化玻璃(厚度≧5mm)

选配模块

※  去蜡剂恒温系统;
※  去蜡剂循环过滤系统;
※  消防系统;
※  可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理;

机台特点

※  全程自动控制,工艺生产过程中不用人工干预,保证产品性能的一致性;
※  多级别用户工艺数据库,可供用户使用和存储;
※  管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品,配置模组化,维护保修便利,
非期货库存品工厂内均建立安全存量;
※  全程自动化控制,几何曲线加减速运动,冲击小、运动平稳,机械臂定位精度高;
※  作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合,保证操作人员作业环境及人身安全;
※  客制化设计能力佳,高设计能力满足客户制程工艺需要;

机械臂装置

Robot的工艺路径种类

N种(设备出厂前载入PLC内);

机械手传送定位精度

≤0.3mm

机械臂走向

‘右进左出’或‘左进右出’;

制程控制

PLC控制方式;

操作界面

全图形化中文彩色人机界面(10.4彩屏);

槽体数量

根据制程工艺要求选择定制;

设备制造

北京华林嘉业科技有限公司(CGB);

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