刚刚，拜登正式签署《芯片法案》！所有美国设备：14纳米禁止出口中国！

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8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元的补贴。

“芯片法案”全称为Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，翻译过来是助力美国芯片制造的有力建议。

拜登在白宫的签署仪式表示：“芯片法案是一世代才有一次的投资美国机会。”他还宣称，这项法案将协助美国“赢得21世纪的经济竞争。”包括美光、英特尔、惠普和AMD等公司高层皆出席签署仪式。

《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。

此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。

实际上，《芯片法案》的核心目的，就是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，吸引半导体工厂留在美国。其中， 吸引半导体工厂落户为一大重点，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年美国生产的半导体占全球12％，比30年前下降了25个百分点。

目前，《芯片法案》已产生实际影响。美光科技宣布，计划从现在至2030年末前投资400亿美元，并创造多达4万个就业机会，它称这是美国内存芯片制造业有史以来最大的一笔投资。

其中将利用《芯片法案》提供的拨款和补助，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存芯片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%。高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

值得注意的是，《芯片法案》要求，如果获得补贴的厂商在知情的情况下，与中国等“受关注的国外实体”合作，进行了合作研究或技术授权活动，而且相关的技术或产品能引发国家安全关注，美国商务部有权全额收回补贴。这也意味着，拿了美国政府补贴的资金，就不能在中国新建或扩增先进产能。

《芯片法案》中针对中国的条款，存在美国力图阻止中国实现产业升级的企图。此前，美国不仅干预中国购买光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。近期，美国拟扩大对华芯片技术出口管制，此前美方已经禁止相关公司向中国出售10纳米及以下制程的EDA软件，现在它被扩展至14纳米制程以下。

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