2020年6月27-29日，我司成功参加了全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020 国际半导体展”。 本届展览以“跨界全球、心芯相联”为主题，共有来自全球1000家半导体相关企业参展，展出面积超过80000平方米， 展现了全球在芯片设计、制造、封测、设备、材料供应等半导体方面的最新科技成果。

        北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB)作为国内高端湿法制程设备制造商之一，始终专注于半导体照明（LED）、半导体材料、功率器件、集成电路制造、微机电系统（MEMS)、5G化合物半导体、光通讯、新能源光伏、平板显示等九大应用领域湿法制程设备的研发、生产和销售，以精工细作的匠新精神，持续走在中国本土半导体装备制造产业的科技前沿。

        展会现场，CGB携最新的技术、产品和理念，向莅临展台的业内同仁和合作伙伴展示了企业极具竞争力的半导体制造装备和先进制程解决方案。此次融汇全球最新技术和产品，汇聚全球产业精英的半导体盛会，为CGB走向国际， 搭建了展示平台。未来，CGB将紧抓时代发展机遇，逐梦前行，为助力中国半导体产业走向世界贡献力量。

        明年3月，让我们相约上海！敬请期待！继续引领行业技术发展。