不純物除去:ACE、EKC、IPAなどの溶液を利用して、ウェーハの表面にある不純物(フォトレジストやパーティクルなど)を溶解し、半導体製造プロセスの要求を満たすためにウェーハ表面の高い清浄度を確保します。
後続プロセス効果の向上:リソグラフィー、エッチング、コーティングなどの後続プロセスのためにクリーンな表面を提供し、これらのプロセスに対する不純物の影響を減少させ、チップの性能、歩留まり、信頼性を向上させます。
ü高効率と精度:ウェーハ表面から不純物を迅速に除去し、温度、時間、薬液濃度などのパラメータを正確に制御することで、洗浄の安定性と一貫性を確保し、ウェーハ表面の均一な洗浄を実現し、高品質な洗浄結果を保証します。
ü高度な自動化:自動化された操作により、手動介入が減少し、生産効率が向上するとともに、操作ミスのリスクも低減します。異なる洗浄ニーズに応じて適切な洗浄モードを選択し、ウェーハを洗浄機にセットして洗浄プログラムを開始するだけで済みます。さらに、機器には後処理を便利にする乾燥機能も搭載されています。
üコスト削減:フィルトレーションシステムにより、薬液の使用寿命が延び、運用コストが削減されます。
ü高い作業効率:複数のロボットアームが同時に動作し、高い効率と安定性を提供します。
ü高い安全性:漏電保護、液漏れ保護、温度保護、静電気放電装置、全自動火災抑制システムを備え、機器の運転中の安全を確保します。
| 対応プロセス | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
| 対応サイズ | 4/6/8/12 inch |
| 積載方法 | 装置正面のロボットによる |
| 搭載タイプ | dry in または wet in |
卸載タイプ | dry out または wet out |
| とうさいほうしき | カセット、ロードポート 標準 |
| ソフトウェアサポート | GEM/SECSインターフェース(EAP・MES等の機能を提供) |