这一年，谢谢“粥”到的你

腊鼓鸣，粥正温，且待新春近

公司通报嘉奖：为他们点赞

在CGB，总有这样一群人：他们或在项目一线奋力攻坚，或在服务岗位默默奉献，或在创新路上大胆探索……他们是公司最宝贵的财富，是价值观最生动的践行者。今日，为表彰先进，树立典范，经公司研究决定，对在24108项...

全球首款纤维芯片问世

近日，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规...

中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展

据新华社报道，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质...

国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮

据原集微官微、新华财经报道，近日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质集成技术领域迈出了从...

元旦快乐