华林嘉业科技有限公司-2022年度总结表彰大会1月16日,公司隆重举行“年度总结表彰大会”,公司领导为一年来在产品生产、技术创新、技术服务、支撑服务、市场拓展、销售及管理等方面表现突出的员工们进行了表彰。每...
基于光量子集成芯片,中国科大首次实现多体非线性量子干涉近期,中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究所MarioKrenn教授合作...
AI训练芯片市场,只有一个赢家 人工智能芯片有两个功能。AI 构建者首先获取大量(或真正庞大的)数据集并运行复杂的软件来寻找该数据中的模式。这些模式被表示为模型,因此我们有芯片来“训练”系统生成...
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛...
他们想用垂直GaN取代SiC!一家基于专有的氮化镓(“GaN”)加工技术开发创新型高压功率开关元件的半导体器件公司Odyssey Semiconductor Technologies, Inc今天宣布,公司的垂直GaN产品样品制作完成,并于 2023 年第...
全球碳化硅产业迎来爆发式增长 &...
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