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广州美维参加黄埔区/广州开发区重大项目集中动工签约活动

发布时间:2021-09-15发布人:

广州美维参加黄埔区/广州开发区重大项目集中动工签约活动
来源:广州美维电子有限公司   

 

       近日,黄埔区、广州开发区举行“中新广州知识城落实国务院总规批复一周年重大项目集中动工签约活动”。


       知识上城、独角兽总部集群、知识城国际人力服务总部、广州美维新一代信息技术增资扩产项目……等区内重大项目集中签约动工,广州市市委温国辉市长、市委常委/开发区党工委书记/管委会周亚伟主任、国家开发银行广东省分行刘浩行长、徐涛院士、黄埔区陈勇书记等出席活动,安捷利美维集团吴少坤副总经理代表广州美维与区政府进行了新一代信息技术增资扩产项目动工签约仪式。

 
       安捷利美维是目前国内高密度互连技术领导企业,国内最大的集成电路封装载板企业,致力于高密度电子互连解决方案集成商的发展战略,形成高密度互连技术国际领先的产业地位。

 
       广州美维电子有限公司新一代信息技术增资扩产项目位于广州科学城新乐路1号,总投资约30亿人民币(其中基建投资4亿人民币,生产设备投资26亿人民币),包括新建厂房和新增生产设备两部分。该新建厂房主要用于发展目前最高端、最先进的隐埋芯片载板项目、系统封装模组(SIP)、智能制造和数字化工厂建设项目及相关配套的高效清洁生产设施,打造国内领先的智能工厂、绿色环保示范工厂。整个项目计划于2021年开工建设,于2022年开始投入生产使用。项目完成后,全部产能释放,将实现年产值60亿元的销售规模,解决当地6000人的就业,利税达到9000万人民币/年。


       2021 年是“十四五”的开局之年,是党第二个百年开局之年,是安捷利美维启航的元年,立足在时代的交汇点,我们要站得更高,看得更远,时刻保持敏锐的洞察力,不仅要学习融合,还要不断革新。
 
       安捷利美维将不忘初心,牢记使命,融入国家和地方发展战略,将公司发展成全球领先的高密度电子电路方案提供商,在激烈的市场竞争中,奠定全球领先,国内领导者的行业地位,为解决国产“卡脖子”工程、为促进国家电子电路产业结构优化和地方的经济发展贡献力量。


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