尊敬的业内同仁：

      华林嘉业科技有限公司诚挚地邀请您参加2023年第二届第三代半导体材料技术与市场研讨会，我司展位号A31，会议将于2023年3月30-31日（29日签到）在苏州合景万怡酒店组织召开，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势，应用于5G通信、新能源汽车、光伏、智能电网等领域。

       今年以来，尽管半导体行业处于逆周期，但800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等细分市场的快速发展，推升了第三代半导体材料的市场需求。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2021年在国内半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。2021年，SiC、GaN电力电子产值规模达到58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作本次大会旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

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