日本将与美国合建先进半导体研究中心

近日，据日经新闻消息，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。上述合作研究中心将在年底前建立。

转载：大半导体产业网

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