第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）于2019年7月19日圆满闭幕。此次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、SEMI（国际半导体产业协会）、中国科学院物理研究所和中国晶体学会主办，北京天科合达半导体股份有限公司承办，并邀请了包括SEMI中国区总裁、意法半导体市场战略总监、日本三菱电机公司首席科学家在内的超过550名来自全球化合物半导体业界的专业人士，北京华林嘉业科技有限公司非常荣幸应邀参加了此次会议。与会专家在宽禁带半导体材料生长与外延技术；宽禁带半导体器件及测试分析技术；宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用；半导体产业标准化及EHS发展等方面进行了深入的探讨交流。

北京华林嘉业科技科技有限公司(简称CGB)作为铂金赞助商参展，展示了在槽式湿法设备及单片类湿法设备方面的技术实力，公司主打明星产品广泛应用于半导体照明、半导体材料、功率器件、集成电路制造、MEMS、化合物半导体等领域。会议期间吸引众多专家学者莅临参观。进一步扩大了CGB的行业影响力。CGB将借此机会，一如既往的在宽禁行业中贡献自己的力量。

APCSCRM是一个亚太地区高水平的碳化硅等宽禁带半导体相关材料器件的产业与学术并重的高水平论坛，此次会议的成功举办将会对亚太地区碳化硅等宽禁半导体材料与器件的学术研究及技术进步、产业发展起到有力的推动作用。