北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集出自：新京报8月24日，中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉，为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展，中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转...
朗迪集团跨界投资芯片行业 拟收购甬矽电子10.94%股权出自：全球半导体观察此前，朗迪集团曾发布投资意向公告，拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)合计不超过2900万股股份，...
格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司出自：TechNews科技新报之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的...
鸿海印度iPhone生产线8月投产：将用于生产最新款iPhone出自： 驱动中国2019年8月13日消息 在此之前有消息表示，苹果最大的组装代工厂富士康，正考虑将iPhone的生产线从中国转移到印度。然而从最新消息来看，将代...
SK海力士成功研发新存储芯片处理速度提升50%出自：韩国中央日报中文网SK海力士8月12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)...
TCL华星上半年净利润10.2亿元 同比下降7.83%出自：TechWeb8月13日消息，深交所上市公司TCL集团昨晚发布了2019年半年度报告。报告显示，TCL集团上半年实现净利润20.9亿元，同比增长31.93%。其中，TCL华星上半年实...
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