英特尔发布最详细制程工艺和封装技术路线图来源：半导体在线▲图片来源于英特尔 2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上...
半导体缺货潮波及下游 LED行业三季度开启涨价潮来源：财联社 据了解，以驱动IC为代表的LED显示行业的上游原材料价格在上半年一路走高，导致下游终端企业面临较大的成本压力，以至于现在LED显示...
美国SIA报告解读中国半导体：投资力度超各国 封测、存储具国际竞争力来源：芯东西 美国SIA报告预测：未来十年，中国晶圆装机量将达全球1/5。 芯东西7月26日消息，近日，中国...
30家碳化硅衬底企业盘点！来源：今日半导体 碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用...
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片 来源：全球半导体观察 据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用...
从签约项目看，第三代半导体、封测等“十四五”强势开局 来源: 爱集微APP 集微网消息，2021年上半年，22省市新增签约半导体项目超220个，总投资规模或超30...
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