全自动晶圆倒角机采用日本先进工艺，主要用于SiC等化合物半导体晶片、Si晶片等的外圆倒角，利用精密砂轮对晶圆进行研磨整形加工。晶圆尺寸6、8标准尺寸，兼容非标尺寸（153、155、157、160、190、206、212等尺寸），厚度0.2mm~1mm。产能：每天359片，每月10770片。