岗位要求：

岗位职责：

1. 制定技术战略：制定并推动公司长期技术发展规划，确保技术路线与市场需求、公司战略高度对齐，构建持续的技术领先优势。                                

2. 领导研发体系：全面负责公司所有产品线（槽式、单片等）的研发、设计、工艺、测试、中试等全链条技术工作，对最终产品的技术性能、可靠性、成本与上市时间负总责。                                

3. 管理技术团队：直接领导机械、电气、软件、工艺、研发项目等部门总监，打造高效、创新、有战斗力的技术组织与文化。                                

4. 主导核心创新：决策并主导前沿技术（如AI工艺控制、数字孪生、新材料应用）的预研与落地，布局核心知识产权（专利）战略。                

5. 对内：与CEO、销售、市场、生产、供应链负责人紧密协作，确保技术研发支撑业务增长。                                

6. 对外：代表公司参与行业顶级技术论坛，维护与关键客户（如中芯国际、长江存储）、顶级供应商、研究机构及投资人的战略技术关系。        

任职要求：

1. 博士学历，微电子、机械电子、自动化、材料科学、物理等相关专业。具备海外半导体行业背景者优先。                           

2. 12年以上半导体前道设备（特别是湿法设备，如清洗、刻蚀、涂胶显影）的研发与整体技术管理经验，其中至少5年担任技术副总裁、CTO或同等职位的经验。有在Lam Research、TEL、SCREEN、北方华创、盛美等国内外一线设备商成功领导过完整产品线开发（从概念到量产）的经验。                

3. 战略视野：深刻理解全球半导体设备技术发展趋势、市场格局及客户工艺路线图，能制定公司的3-5年技术战略。                                

4. 全栈技术深度：精通半导体设备机械、电气、软件、工艺、控制等核心领域，能够进行跨学科的技术决策和资源调配。                                

5. 产品与项目管理：精通IPD（集成产品开发）等先进研发管理体系，有成功领导多条产品线并行开发的经验。                                

6. 生态与标准：熟悉全球半导体产业链生态，精通SEMI标准，具备与顶尖晶圆厂客户进行深度技术对话的能力。                                
   

7. 领导力：具备卓越的团队建设、人才吸引与培养能力，能领导超过百人的多元化技术团队。具备出色的商业意识和战略思维，能将技术路线与公司商业目标紧密结合。       

8. 英语可作为工作语言。

岗位要求：

岗位职责：

1. 技术规划：制定单片设备高精度机械平台的技术发展路径，攻克超洁净、高速度、高精度设计难题。                                

2. 项目管理：主导单片设备核心机械模块（如机械手、腔体）的研发，确保达到技术指标。                                

3. 团队建设：打造高水平的精密机械设计团队，建立尖端的设计与仿真能力。               

4. 技术攻关：主导解决运动精度、颗粒控制、热变形等核心机械问题。                

任职要求：                                

1. 博士及以上学历，精密仪器、机械电子、机器人学相关专业。         

2. 8年以上半导体前道设备（清洗/涂胶显影/量测）机械设计经验，其中3年以上团队管理经验。有Lam、TEL、DNS等公司同类设备开发经验者优先。        

3. 精密设计：精通亚微米级运动平台、机器人、静电吸盘、喷嘴阵列等高精度模块设计。                                

4. 材料与工艺：熟悉不锈钢、铝合金、陶瓷、PEEK、PTFE等半导体材料特性及特种表面处理工艺。    

5. 仿真与分析：精通多体动力学、振动与模态分析，能进行运动精度和稳定性仿真。       

6. 标准：精通SEMI标准，熟悉洁净室环境下的防污染设计。                       

7. 英语可作为工作语言。

岗位要求：

岗位职责：

1. 技术规划：制定槽式设备产品线的机械技术路线图，领导新技术、新材料的预研与应用。                                

2. 项目管理：领导大型槽式设备项目的机械研发，确保设计满足性能、成本、交期要求。                                

3. 团队建设：搭建并培养机械设计团队，建立设计规范、评审流程和知识体系。       

4. 跨部门协同：与电气、软件、工艺团队紧密合作，实现机电软一体化设计；支持生产、供应链解决制造与采购难题。                                

任职要求：                                

1. 博士及以上学历，机械、机电、化工机械相关专业。                   

2. 8年以上半导体湿法或化工设备机械设计经验，其中3年以上团队管理经验。主导过至少2款槽式设备（如清洗槽、刻蚀槽、电镀槽）从概念到量产的完整开发。               

3. 系统设计：精通槽式设备整机架构、物料传输、槽体密封、热管理及化学药液分配系统设计。                                

4. 核心部件：深入理解泵、阀、热交换器、过滤器、喷射系统等在强腐蚀环境下的选型与应用。                                

5. 工具：精通SolidWorks/Creo等3D设计软件，熟练进行有限元分析（FEA）和流体仿真（CFD）优先。                                

6. 标准：熟悉SEMI S2/S8安全标准及ASME BPE卫生管道标准。

7. 英语可作为工作语言。

岗位要求：

岗位职责：

1. 系统架构：规划槽式设备电气与软件整体架构，确保其可靠性、可扩展性和可维护性。                                

2. 核心开发：领导团队开发设备控制核心、配方管理系统及数据追溯系统。               

3. 团队管理：负责电气与软件团队的建设、项目管理与技术评审。               

4. 客户支持：为销售和FAE团队提供高级技术支持，解决现场复杂软件问题。                

任职要求:                                

1. 博士及以上学历，自动化、电气工程、计算机相关专业。                       

2. 8年以上工业自动化系统设计经验，其中5年以上半导体或化工行业槽式设备控制经验，3年以上团队管理经验。                                

3. 控制架构：精通大型槽式设备的分布式PLC控制系统ST架构设计，熟悉EtherCAT/PROFINET总线及C++C#软件开发。                                

4. 工艺软件：精通批处理配方控制、顺序控制、安全联锁逻辑开发，具备大型SCADA/HMI系统规划经验。                                

5. 通讯集成：熟悉SECS/GEM标准，有设备与工厂MES系统集成的成功经验。               

6. 电气基础：精通电气柜设计、伺服/气动控制、传感器选型。                       

7. 英语可作为工作语言。

岗位要求：

岗位职责：

1. 架构设计：设计单片设备“软件定义硬件”的顶层架构，实现极致的实时性、确定性和可配置性。                             

2. 算法攻关：领导团队开发前沿的运动控制、工艺控制和诊断算法，构建核心软件竞争力。                                

3. 团队管理：组建和管理顶尖的电气与软件研发团队，建立敏捷高效的开发流程。       

4. 技术前瞻：跟踪业界最新技术（如数字孪生、AI工艺优化），推动技术预研。        

任职要求：                                

1. 博士及以上学历，自动化、计算机、机电一体化相关专业。                               

2. 8年以上半导体前道设备实时运动控制与软件开发经验，其中3年以上团队管理经验。有PC-Based控制或实时Linux下开发经验者优先。        .

3. 实时控制：精通多轴高速高精度同步运动控制、机器人轨迹规划、振动抑制等先进算法。                                

4. 软件架构：精通C++/C#，具备基于RTOS或TwinCAT的复杂实时软件系统架构设计能力。                                

5. 工艺集成：深入理解清洗、涂胶、显影等单片工艺，并能将其转化为控制模型和算法。                                

6. 机器视觉：有视觉引导定位、缺陷检测等集成经验者优先。                        

7. 英语可作为工作语言。
   

岗位要求：

1. 战略规划与目标达成：
 制定并分解公司年度、季度、月度销售目标、费用预算与回款计划，对年度回款额及毛利目标负总责。
分析市场与竞争态势，制定差异化销售策略，精准打击竞争对手，提升市场份额。
2. 团队建设与管理：
负责全国销售团队的招聘、培训、日常管理与绩效考核，打造高绩效、有战斗力的“狼性”团队。
建立并推行标准化的销售流程（Leads to Cash）、客户拜访规范、销售话术库与报价体系，提升团队专业度。
3. 大客户与渠道管理：
亲自抓大客户：深度参与Top 5核心客户（如中芯国际、华虹、长存等晶圆厂）的关系维护、战略合作谈判、重大项目跟进与高层拜访。
 拓展新客户：领导团队开发新的战略客户与行业市场（如第三代半导体、先进封装、MEMS等），为公司寻找第二增长曲线。
 出海突破：制定并执行海外市场（如东南亚、日韩、欧洲）的拓展计划。
4. 销售支持与协同：
与FAE总监紧密配合，确保售前技术支持到位，推动设备顺利验收与回款。
与产品、研发部门紧密沟通，及时、准确地传递客户需求与市场反馈，推动产品迭代。
5. 风险控制与合规：
严格控制销售费用，确保销售成本率（销售费用/回款额）持续优化。
负责销售合同的商务条款审核，确保公司利益。杜绝任何形式的商业贿赂和不正当竞争。
二、 任职要求
1. 基本要求：
本科及以上学历，市场营销、微电子、机械、自动化等相关专业。
 8年以上工作经验，其中5年以上半导体设备（湿法设备、真空设备、量测设备为佳）的销售经验，至少3年管理10人以上销售团队的经验。
2. 硬性业绩：
过往有独立或带领团队完成年销售额8000万以上的成功案例，并有清晰的财务数据（回款、毛利）可证明。
拥有至少2-3家国内主流晶圆厂（Fab）的直接高层客户资源，并能证明与客户采购、工艺、设备部门负责人建立了稳定、深度的关系。
3. 核心能力：
极强的客户经营能力：精通大客户销售与复杂项目型销售，能从商务、技术、高层多个层面突破客户。
卓越的团队管理与激励能力：能制定清晰的激励政策，激发团队潜能，有效复制成功经验。
敏锐的市场与财务嗅觉：能准确判断市场趋势，控制销售成本和回款风险，对销售数据敏感。 出色的沟通与抗压能力：能有效协调内部资源，在高压环境下保持斗志，带领团队攻坚克难。