7月9日，国产存储龙头长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）披露公告，首次公开发行（IPO）股票并在科创板上市招股意向书，启动科创板IPO发行程序。公司新股网下申购日和网上申购日均为7月16日。本次IPO初...
杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）今年6月宣布，基于自研铸造法单晶生长与MOCVD外延工艺，建成全球首条6/8英寸氧化镓同质外延量产线，向头部芯片客户批量供货。氧化镓被认为是第四代半导体的重要代表材...
小暑至，盛夏始。温风如约，长夏漫漫。阳光很烈，万物很忙。愿你在这个滚烫的季节里，忙而不躁，心有清凉；热烈生长，不负时光。
7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元（约合人民币388亿元），是英飞凌历史上规模最大的单...
自河南省人民政府网站获悉，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区，该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目。根据介绍，此次基...
6月24日，SK海力士发布公告，确定于7月10日在纳斯达克上市美国存托凭证（ADR），计划最高募资规模为45.45万亿韩元。美银证券、花旗集团、高盛和摩根大通将担任此次发行的牵头承销商。所筹资金将用于龙仁半导体一...
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