峰会概括SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将于2025年9月10-12日于台北南港展览馆盛大登场！ 本次展会将以历年最大规模集结超过1,200家半导体与科技指标企业动员4,100个展位，预计吸引超过100,000 名专业观展...
峰会概括半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）作为中国半导体行业聚焦“设备与核心部件”领域的标杆性展会，始终以“高水平、专业化、国际化”为宗旨，集产品展示、技术交流、产业对接、趋势研讨于一体，致力于为全球...
峰会概括全球功率器件市场在新能源车、光储充、工业等领域需求爆发，第三代半导体（SiC/GaN）技术加速渗透，2025年市场规模预计超百亿美元。中国作为最大应用市场，正从“跟随”迈向“引领”，但仍面临核心材料、高端...
2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory...
在半导体设备国产化的关键之年，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）再传捷报——公司自主研发的12寸全自动槽式清洗设备今日正式交付国内半导体设备五强企业！这一里程碑式的突破，不仅彰显了CGB在半导体湿法设备领域...
在化工、半导体、电镀等高精密领域，液体输送的安全性与可靠性直接关乎生产效率和成本。日本IWAKI（易威奇）在北京华林嘉业科技有限公司（CGB）北方制造基地河北省廊坊市香河工厂培训圆满完成，并正式授权CGB作为...
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