2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory...
在半导体设备国产化的关键之年，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）再传捷报——公司自主研发的12寸全自动槽式清洗设备今日正式交付国内半导体设备五强企业！这一里程碑式的突破，不仅彰显了CGB在半导体湿法设备领域...
在化工、半导体、电镀等高精密领域，液体输送的安全性与可靠性直接关乎生产效率和成本。日本IWAKI（易威奇）在北京华林嘉业科技有限公司（CGB）北方制造基地河北省廊坊市香河工厂培训圆满完成，并正式授权CGB作为...
近年来，全球半导体产业迎来爆发式增长，中国半导体市场更是呈现资金加速涌入、产能快速扩张、企业积极出海的发展态势，半导体设备及关键零部件产业即将迎来上市高峰期。在国家政策强力支持下，碳化硅等第三代半...
在半导体制造工艺中，湿法清洗技术直接影响芯片良率和性能。近日，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）向苏州迈姆思半导体科技有限公司成功交付了包括RCA手动清洗机、Marangoni干燥机、全自动双面刷片清洗机在内的系...
百花争艳处，芯火正燎原。当春风吹拂南洋岸，半导体产业的创新种子已破土而生——5月新加坡，北京华林嘉业携『全自动槽式清洗设备、全自动晶圆倒角机、单片湿法制程设备』赴约SEMICON Southeast Asia 2025。SEMICON...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
