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我司应邀参加第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛

发布时间:2021-06-28发布人:

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       第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛于2021年6月23日-24日在长沙成功召开,北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)应邀参加论坛,论坛针对12个主要议题,进行深度分析,探讨了全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇,中国第三代半导体产业政策与项目规划,芯片产能供需与第三代半导体市场,第三代半导体技术发展趋势,SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展,新基建相关产业对第三代半导体的需求,SiC市场以及技术发展难题&解决方案,GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用等内容。

 

       在当前国际形势下,中国第三代半导体供应链正在加速本土化,CGB作为国内半导体行业清洗设备的领军企业也将始终秉承“客户导向、技术引领”的市场理念,期待与各位半导体人再次聚首,共同为中国半导体产业发展助力。