北京华林嘉业科技有限公司出席2022年第五届中国半导体大硅片论坛

         2022年11月18日，2022年第五届中国半导体大硅片论坛在苏州香格里拉大酒店二楼大宴会 1 厅（江苏省苏州市虎丘区塔园路 168 号）召开。北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）总经理受邀出席会议。

      多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。