中国 苏州-半导体先进技术创新发展和机遇大会【化合物研讨会】于2023年5月23日在苏州 狮山国际会议中心盛大开幕！

本次会议共2日，2场主题论坛，60+专家智囊团， 70+参展商， 300+参会企业，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）作为国内高端湿法制程设备供应商，经过十几年经验沉淀，积累了雄厚的研发实力并保持持续创新能力，致力于为半导体湿法制程行业量身打造最优方案而努力。CGB主要从事湿法制程设备的研发、生产和销售，产品领域包括第三代半导体、半导体材料、功率器件、集成电路制造、微机电系统（MEMS)、5G化合物半导体、光通讯、新能源光伏、平板显示、科研设备等领域。

过程清洗机CGB-WB200系列设备

该系列设备涵盖Si/SiC衬底片加工全过程的清洗工艺，包括晶棒滚圆后的清洗、切片的脱胶与清洗、研磨片的清洗、抛光片的预清洗等工艺过程，同时包括了石英管清洗机、外延炉钟罩清洗机等，为客户提供衬底片加工过程的全线清洗工艺解决方案。各设备针对相应的工艺特点，制定了适当的工艺处理槽和清洗工艺，同时针对不同客户，接受客户的定制需求。

最终清洗机CGB-WB200系列设备

该系列设备为我公司开发的专利产品，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗的工艺环节。设备涵盖了全部的RCA清洗技术，包括SC1、SC2、SPM、HF等药液，通过合理有效地药液槽的布局排列，结合超声(兆声)技术，对SiC芯片的表面进行清洗处理；通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的甩干机或Marangoni dryer单元，保证了芯片干进干出，便于芯片进入下一工序。设备具备完善的安全防护设施，配备了10级FFU，用于十级或百级净化间。整个清洗过程，不需要人为干预。已在国内多家SiC生产龙头企业使用，得到了用户的全面认可，具有非常高的市占率。

展会期间，华林嘉业团队成员对到访参观咨询者进行详细的讲解和专业回答，以便各位咨询者更深入的了解华林嘉业，同时也充分体现了我司售前及售后服务的专业度。我司展位号为C10，展会还火热进行中，华林嘉业欢迎每位同仁的光临及关注，诚挚的邀请您到访参观交流学习。

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