6月7日北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB），又一批全自动最终清洗机顺利完成交付出厂。

该系列设备为我公司开发的专利产品，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗的工艺环节。涵盖了全部的RCA清洗技术，包括SC1、SC2、SPM、HF等药液，通过合理有效地药液槽的布局排列，结合超声(兆声)技术，对SiC芯片的表面进行清洗处理；通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的甩干机或Marangoni dryer单元，保证了晶片干进干出，便于晶片进入下一工序。

本设备具备完善的安全防护设施，配备了10级FFU，用于十级或百级净化间。整个清洗过程，不需要人为干预。该设备已在国内多家SiC生产龙头企业使用，得到了用户的全面认可，具有非常高的市占率。*工艺柔性化设计，工艺更改方便迅速，清洗后的6/8英寸SiC芯片，表面颗粒达到<30颗/片@0.3微米，表面金属杂质残留<5E10（16种金属离子），完全满足SiC器件工艺对表面的技术要求。

    北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB)，公司总部位于中国北京亦庄国家经经济技术开发区，制作基地位于河北省廊坊市香河机器人产业园。

    作为国内高端湿法制程设备供应商，CGB严格按照国际质量管理体系标准进行全员、全方位、全过程的控制，并于2008年通过了ISO9001:2000质量体系认证。2013年顺利通过国家高新技术企业认定。作为一家快速崛起的湿法制程设备制造商，CGB公司依托本地化制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件和畅通的零部件供应渠道，致力于为相关领域企业提供先进的槽式、单片等设备及工艺的集成解决方案。

    产品应用领域：大规格集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、先进封装（Advanced Packaging)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)、备品备件（Parts)、科研设备（R&D Equipment)等。公司主要从事半导体、新材料等领域湿法制程设备的研发、生产、销售及服务。产品性能处于国内行业领先地位，并逐渐接近国际行业先进水平。

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公司网站/Website: http://www.cgbtek.com

生产基地/Address: 河北省廊坊市香河机器人产业园3期A栋