一、2023年11月23～25日第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展论坛在广州举行，华林嘉业也将出席此次会议并设展位，展位号：B21，届时欢迎您的莅临交流！

大会背景：

为紧跟国际功率半导体器件技术发展步伐，推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高，加快其成果转化和应用推广，增强自主创新能力。由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的“第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于20 23年11月23 ～25 日在广州召开。

二、华林嘉业将于2023 年11 月27-30 日参加在厦门国际会议中心举办的第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）暨第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA），我司展位号为A29，期待您莅临展位交流、洽谈商务！

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。

此次论坛的焦点：

1. 第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展、产业发展战略、实策与机遇；

2. 第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与

深度融合；

3. 紫外LED、光医疗、健康照明、Micro-LED、第三代半导体的5G 应用、功率器件、智慧照明与大数据等热点

技术和应用领域；

4. 核心技术攻关与产业链、供应链的国产化、多元化。

公司简介：

北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB)，公司总部位于中国北京亦庄国家经济技术开发区，制造基地位于河北省廊坊市香河机器人产业园。

公司主要从事半导体、新材料等领域湿法制程设备的研发、生产、销售及服务。产品性能处于国内行业领先地位，并逐渐接近国际行业先进水平。

产品应用领域：大规格集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、先进封装（Advanced Packaging)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)、备品备件（Parts)、科研设备（R&D Equipment)等。

产品介绍：

                                                                                                             全自动最终清洗机  （现场图）

该设备为我公司开发的专利产品，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗的工艺环节。

该设备涵盖了全部的RCA清洗技术，包括SC1、SC2、SPM、HF等药液，通过合理有效地药液槽的布局排列，结合超声(兆声)技术，对SiC晶片的表面进行清洗处理；通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的甩干机或Marangoni dryer单元，保证了晶片干进干出，便于晶片进入下一工序。

本设备具备完善的安全防护设施，配备了10级FFU，用于十级或百级净化间。整个清洗过程，不需要人为干预。采用本设备清洗后的6英寸SiC晶片，表面颗粒达到<30颗/片@0.3微米，表面金属杂质残留<5E10（16种金属离子），完全满足SiC器件工艺对表面的技术要求。该设备已在国内多家SiC生产龙头企业使用，得到了用户的全面认可，具有非常高的市占率。