2024年6月22日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”在济南开幕。本次大会是在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、第三代半导体产业等联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广东南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，大会邀请了新一代半导体领域相关高校院所专家和知名企业代表出席，共同研讨新一代半导体晶体技术进展及未来发展趋势，分享前沿研究成果，携手助力我国新一代半导体晶体技术进步和产业发展。

中国科学院多名院士、领导、专家，以及相关部门负责领导，产业链相关高校院所专家、学者、金融机构代表、产业界领袖等350余位嘉宾代表出席本次论坛。围绕碳化硅晶体技术及其应用，氮化镓、超宽禁带晶体及其应用，砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术，金刚石和半导体测试技术等主题，深入探讨交流新一代半导体晶体技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手助力我国新一代半导体晶体技术进步和产业发展。济南市历城区委书记张军主持了论坛开幕式环节。

开幕式期间，2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”投产启动仪式举行，南砂晶圆、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投产。

本次论坛除开幕大会，两天时间里，还设置了四大主题平行论坛，围绕“碳化硅晶体及其应用”、“氮化镓、超宽禁带晶体及其应用“、“砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术”、“金刚石和半导体测试技术”等主题方向。北京华林嘉业科技有限公司有幸和各高校科研院所的实力派嘉宾代表进行深入研讨，携手促进新一代半导体晶体技术进展及未来发展趋势，分享前沿研究成果，携手助力晶体我国新一代半导体技术进步和产业发展。

论坛同期还设置了主题展览，交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式，凝心聚力，助力对接资源，洽谈合作。论坛期间，华林嘉业作为嘉宾代表们走访了中晶芯源、浪潮集团/华光光电等，实地了解，探讨更多合作可能。

公司简介

北京华林嘉业科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。公司总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北保定和廊坊两处生产基地、无锡华东区域服务中心。同时，在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

     产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)和科研（R&D)等。

    作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、刷片机、干燥机、CDS化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。历年来，荣获北京市创新型中小企业、北京市知识产权试点单位、国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。未来，我们将不断提升自主创新能力和核心竞争力，为客户提供更加优化完善的技术服务和专业客制化解决方案。

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