作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。

作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。

核心优势包括：

✨ 自主核心技术：在RCA清洗、晶圆倒角机、Marangoni干燥等领域拥有多项专利

✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配SiC、GaN等先进半导体材料

✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行

同频的人，总会相遇。我们搭建了这个“磁场”，期待吸引所有频率相同的您。来这里，遇见知己，遇见惊喜，遇见更好的自己。