2026年1月，我公司自主研发的半导体陶瓷零部件工艺整线成功斩获数千万元级批量订单！目前，这笔订单已陆续交付。

这是公司取得的一重大突破。从核心模块自研到整机集成，从样机验证到规模化交付——我们凭借自主技术、自有产线，赢得了头部客户实打实的认可。

“这是我们第一次在核心清洗环节全面切换国产设备。你们的产品不只在性价比上有优势，工艺表现和交付服务都超出了预期。”某头部客户负责人表示。

一、清洗，正在成为精密陶瓷进入半导体的“关键一关”

碳化硅陶瓷凭借其耐高温、耐腐蚀、高导热等优异性能，已成为半导体刻蚀、CVD、扩散等核心工艺腔室的首选材料。

然而，从烧结成型、精密加工到CVD涂层沉积，每一道工序都会在器件表面留下颗粒杂质、碳氢聚合物、金属离子、氧化物等微观污染物。这些缺陷若不清除干净，将直接导致陶瓷部件在等离子体环境中产生颗粒脱落，污染晶圆，甚至导致设备腔体失效。

清洗，已从“表面处理”上升为精密陶瓷进入半导体产业的“入场券”。 

我公司深耕湿法清洗技术十八年，此次推出的碳化硅陶瓷器件清洗机，正是为半导体级精密陶瓷零部件量身定制的原子级洁净解决方案。

二、自主研发：五大模块，三大壁垒

✅ 核心使命：原子级洁净 + 表面钝化

设备通过温和化学液与超声/兆声波物理化学协同作用，实现器件表面原子级洁净与表面钝化。

✅ 五大模块，构筑清洗闭环

设备核心由主体洁净单元、工艺槽组、自动化传送、化学液管理、过程监控五大模块构成。

✅ 三大自主核心技术壁垒

1.多频协同清洗技术

2.全流程精密温控

3.软接触设计

三、共筑精密陶瓷半导体之路

这笔订单的落地只是开始，这一刻，市场用真金白银为我们的技术投下信任票——这不仅是一份订单，更是新征程的起点。

现我司设备现已全面开放接单，首批订单正在按计划交付中。

我们诚挚欢迎更多有需求的伙伴前来考察、验证、合作。