比芯片断供更严重！美芯片专家大多是华裔，清北等高校正式出手

说起此前发生的美国制裁华为事件，相信大家都十分熟悉。起因是华为率先研发出5G技术，在技术领域上力压欧美各国，而这一领先也引起了超级大国美国的忌惮，所以美国不顾一个超级大国的体量亲自下场来制裁华为一个民营企业。

对此，很多人就要问了，美国是如何制裁华为的呢？美国对华为这种科技公司，也是使出了专门的针对方法，也就是切断对华为方面的芯片供应，这一记重招也是打在了华为的软肋上，迫使华为不得不放弃中低端市场，将芯片率先供应给高端机型市场。

芯片断供只是浮在表面上的一处进攻，其实质还有很多人没看明白，也就是我国在芯片行业上并没有一定的话语权。比芯片断供更加严重的是，美芯片专家大多数都是华裔，也就是我们中国人，为了解决这个问题，清北等高校正式出手。要分析整个芯片行业和芯片人才的现状，必须从集成电路说起。

集成电路是通过一系列制造工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件及其布线连接并集成在一块或几块微小的介质基片上，并封装在一个管壳内，以实现所需电路功能的微型电子器件或部件。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于规模化生产等优点。

历经半个世纪的发展，集成电路已广泛渗透于国民经济各主要领域，成为现代信息产业的重要基石，是支撑我国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业，也是促进我国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量。

我国作为全球最大的信息电子产品制造和消费大国，集成电路的市场也逐渐地上升到全世界最大的消费市场，2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元，较2020年增加了1610.30亿元，同比增长18.20%，新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展，并将产生巨大的带动效应。

未来，5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算和自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力。

集成电路产业分为设计业、制造业和封测业三个环节，形成了相对独立的产业，在三个环节中，设计业对科研和人才水平要求最高，制造业对制造设备的技术水平要求最高，而封测业的技术壁垒相对较低，2021年中国集成电路设计业销售额完成4519亿元，较2020年增加了740.6亿元；制造业销售额完成3176.3亿元，较2020年增加了616.2亿元；封装测试业销售额完成2763亿元，较2020年增加了253.5亿元。

从销售额结构来看，近年来中国集成电路设计业和制造业占比逐年攀升，而封测业占比呈下滑趋势，2021年中国设计业销售额占集成电路产业总销售额的43%，与2020年基本持平；制造业销售额占集成电路产业总销售额的30%，较2020年增长了1%；封装测试业销售额占集成电路产业总销售额的26%，较2020年减少了2%。

近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显，目前中国集成电路产业上市企业主要有中芯国际、国科微、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份、欧比特等。

但中国芯片半导体行业被海外垄断、被外资卡脖子已经成为一个老生常谈的话题。虽然说近年来越来越多的中国半导体企业意识到了芯片国产化替代的重要性，开始在芯片领域加大研发投资力度，力求进一步实现芯片的自主化。

但是，从整体的发展情况来看，我国芯片半导体行业取得了一定的发展成绩，诸如紫光展锐以及中芯国际在内的国产芯片巨头在芯片领域的研发成果越来越突出，然而中国想要切实摆脱西方国家的芯片垄断，还有很长一段路要走。

值得一提的是，中国芯片半导体与西方国家相比较存在一定的差距，除了中国芯片半导体行业的发展起步较晚，限制了国产芯片的发展之外。中国芯片人才的短缺也成为相当重要的影响因素。

尤其是现如今全球芯片短缺的问题愈演愈烈，一众芯片厂商为了解决缺芯难题不断进行芯片产业的扩产，进一步加剧了芯片半导体行业的人才短缺问题。早在2020年业内发布的资料就透露，2020年中国半导体工程师的人才缺口超过了25万人。

简单点说，现如今我国芯片人才短缺的问题比芯片断供更为严峻。值得一提的是，中国芯片半导体人才的短缺，并不是因为中国无法培养出芯片人才，而是我国留不住芯片人才。

根据芯片专业统计机构发表的数据可以看到，全球前100名材料学专家总共有六名是中国人，而这六名中国人也被曝在美国芯片企业下工作。从这份数据我们可以看到，我们中国并不是没有芯片人才，而是这些人才都选择了去海外工作，不少人才都流失到了海外。

面对中国芯片半导体行业顶级人才的流失，我国自然不可能无动于衷。为了更好的留住中国的芯片人才，不少企业开始提升了芯片人才的薪资待遇。

此前，芯片设计工程师在整个芯片行业的薪资待遇非常一般，加之芯片设计领域的岗位需求非常有限，因此芯片设计工程师想要找到一份薪资待遇较为满意的工资并不容易。

但如今，随着我国芯片半导体企业对于芯片人才的重视，芯片从业者迎来了发展的“春天”。不少大学刚毕业的应届生表示，芯片相关专业的工资相较于2020年提升了10%-20%，甚至于刚毕业的说是研究生，至少能够拿到40万的年薪。

除了芯片相关专业的大学生非常吃香之外，芯片领域的专家更受芯片半导体公司的青睐。业内调查数据显示：入行芯片领域10年以上的芯片工程师，基本上每个人都能被10个以上的猎头关注，芯片公司也会以2-3倍的工资挖人。

话说回来，虽然目前我国芯片半导体行业的人才短缺问题较为严重，面对芯片人才的短缺，我国芯片公司开始开除丰厚的薪资待遇招聘人才。但是，对于中国芯片行业尤其是芯片企业来说，必须要重视一个严重的问题——人才滞胀。

所谓的人才滞胀，简单理解就是芯片人才赛道如今进入了“卖方市场”，一众芯片企业乐意花高价招聘芯片人才，但是这也容易导致一个严峻的问题——芯片人才领域人力成本不断上升，但是芯片人才的质量却停步不前。

本来，中国芯片人才的储备不足，一众芯片企业高薪招人无可厚非，但是不少猎头频繁的挖人，使得我国当下的芯片半导体人才领域出现了严重的成本膨胀。不少芯片人才为了追求高薪而频繁的跳槽，但是个人技术方面的实力却并未提升。

为此，我国的各大高校也是正式出手。其中，北京大学成立了专门的集成电路学院，培养专业的芯片人才，而清华大学也在去年成立了相关的电路学院，为的也是给中国提供芯片人才。当然，并不是仅仅只有政府在努力，还有一些芯片企业联合各大高校一起培养芯片人才。

企业要想先人一步，必须拥有技术和人才，这两者缺一不可。21世纪，人才最贵，也最珍稀。

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