硅片——半导体超级周期的下一个风口，明后两年需求大爆发

随着汽车电动智能化、5G通信、人工智能(AI)、物联网（IoT）、新兴消费电子（VR）的发展，半导体行业在经历2019年的低迷，2020年的疫情冲击之后，供需失衡+需求猛增，半导体迎来新一轮硅含量提升的超级周期。

半导体周期

当半导体周期来临时，大致会经历设备先行——制造接力——材料缺货的周期规律，基本的逻辑是下游需求增加，中游晶圆厂积极扩产，由于半导体设备交付一般需要一年左右，晶圆厂会提前给设备商下订单，半导体设备公司最先受益。

扩产1-2年后，晶圆厂新增产能释放，晶圆厂成长空间打开，同时，新增产能带动半导体材料需求，材料涨价。

美股半导体板块的表现非常明显，全球芯片短缺问题在去年三季度全面爆发，晶圆厂扩产的消息不断，半导体设备龙头应用材料在去年10月份爆发，不到半年时间股价翻了将近3倍。

在芯片短缺之下，晶圆厂产能利用率维持满载，像台积电5nm工艺投产，在新增产能未释放的情况下，股价同样大涨。

A股相对滞后，去年10月半导体设备有所表现，持续到一月，但2-3月大势拖累下跌，真正启动是在5月之后，5-7月份行情半导体设备最强，跟半导体周期基本相符。

A股芯片制造跟外围的走势不太相符，主要是因为龙头晶圆厂中芯国际受禁令的影响，市场对扩产进度的担忧，同时也面临高管层的人事调整，股价持续弱势，但制造环节也有走出来比较强的公司，比如IDM公司士兰微。

半导体板块上涨的大逻辑

目前阶段，半导体主要有三个逻辑，一是半导体周期，二是景气度高的细分行业，三是国产替代。

国产替代是长期逻辑，会持续5-10年，我之前说过很多次，现在半导体的大多数细分行业不用考虑成长空间，成长空间都非常大，国产替代的逻辑长期存在。

当然，在广阔的成长空间之下，叠加高景气度的细分行业成长性会更好，比如汽车半导体，占据半导体、新能源车两个超级赛道，再比如第三代半导体材料SiC，同样靠新能源车应用拉动，近期都比较火。

半导体周期驱动的设备，我们看到景气度还在延续，不管是美股应用材料，还是A股北方华创，最近都在创新高，特别是近期国内存储大厂长江存储的中标数据，华创中标12台设备的消息，国产替代+半导体周期+高景气三个逻辑同时驱动。

时至今日，我们再看半导体板块，设备、汽车半导体以及业绩高增长的设计公司，基本都已经起来了，对手上没有筹码的投资者来说，除了跟踪趋势，别无他法，没起来的公司一定是有这样或那样的原因。

那么就半导体板块而言，还有没有位置较低、没被市场挖掘，明年有望保持高增长的板块呢？有。

硅片——半导体超级周期的下一风口

这一轮硅含量提升的超级周期，设备表现接近完美，制造表现也不差，材料相对比较弱，主要是材料爆发还没有真正到来，但在2022年即将到来。

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