沪硅产业：拟与多个合资方共同设立公司 实施300mm半导体硅片扩产项目

沪硅产业5月25日晚间公告，公司拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，实施300mm半导体硅片扩产项目。

沪硅产业5月25日晚间公告，公司拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体。

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