半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产
来源：全球半导体观察

缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域，随着封测市场需求高速增长，IC载板亦呈现供不应求态势，供应商竞相加码布局。

产能预订至2025年

       今年以来，关于IC载板供应紧缺的消息不断传出。

       5月中旬，兴森科技曾在接受调研时表示，按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度。兴森科技还指出，从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板都出现不同程度的涨价。

       7月29日，中国台湾地区IC载板厂商欣兴电子在法说会上表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少”。据其透露，ABF载板2025年之前多数产能都已被客户预订，一些客户甚至在寻求未来5-7年的合作机会，看好未来市场需求。

       从客户端看，据媒体报道，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）前不久在法说会中证实，下半年ABF载板将持续缺货及涨价，并表示会积极与供应商合作解决产能短缺问题。

       媒体还报道称，超威执行长苏姿丰、英伟达执行长黄仁勋都曾表示，今年CPU或GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战，并导致出货量无法满足市场强劲需求，所以积极与供应商协调提高ABF载板产能。

       面对IC载板缺货涨价之现状以及对未来需求强劲的预判，IC载板厂商们掀起了扩产狂潮。

深南电路二度加码

       作为中国大陆主要IC载板厂商之一，深南电路近期已两次宣布扩产。

昨日（8月2日），深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金不超过25.50亿元，其中18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。

图片来源：深南电路公告截图

       根据公告，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

       而就在前不久，深南电路6月23日公告披露，拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

       在短短两个月内，深南电路二度加码，无疑彰显了其对IC载板未来发展的信心。

全球供应商集体扩产

       除了深南电路，珠海越亚半导体、中京电子等亦纷纷启动扩产。

       7月26日，珠海越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

       中京电子去年宣布投建珠海高栏港中京半导体生产基地，主要生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。7月初，中京电子在接受调研时表示，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。

       兴森科技方面，其与国家大基金合作投建的半导体封装产业项目总投资30亿元，其中一期投资16亿元，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板。据兴森科技7月19日接受调研时披露，该项目目前已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段。

       此外，中国台湾地区IC载板厂商同样马不停蹄地扩产。

       7月28日，欣兴电子财务部总经理沈再生在法说会上表示，从2019年到2023年，预计总共投入资本支出将高达新台币千亿元，其中85%以上用来扩充IC载板产能。其中，欣兴今年资本支出最高，历经四度上调后，欣兴今年资本支出已至新台币362.21亿元。

图片来源：欣兴电子公告截图

       据了解，欣兴电子杨梅新厂约投资新台币300亿元，下半年会先生产既有高阶产品，明年开始生产新产品，预计产能将在2023年首季满载；山莺厂新产能已开出，光复厂新产能预计明年兴建、2023年建置产能，苏州群策厂可能再追加产线，预计2023年生产。

       台湾地区另一家IC载板大厂南电除了扩充昆山厂及向母公司南亚承租厂房，今年5月11日，南电还宣布斥资新台币80亿元于公司树林厂扩建ABF载板产线，主要目的为因应网络通讯、计算机、消费性电子及高效能运算等新产品应用增加，对ABF载板需求成长可期，拟投资扩建产线。

       海外厂商方面，日本PCB/IC载板大厂揖斐电（ibiden）4月27日宣布，为了因应旺盛的客户需求，计划对旗下河间事业场(岐阜县大垣市河间町)投资1800亿日元，增产高性能IC封装基板。上述增产工程预计于2023年度完工量产。Ibiden之前已对大垣中央事业场(岐阜县大垣市笠缝町)和大垣事业场(岐阜县大垣市木户町)合计投资1300亿日元扩产IC基板。

       还有奥特斯（AT&S ）、大德电子（Daeduck Electronics）等亦在今年宣布了扩产计划。

又一家A股公司加入“战场”

       在IC载板厂商加码扩产的同时，也有更多企业加入“战场”，欲抢食IC载板市场大蛋糕。

      7月28日，A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15.00亿元。

图片来源：东山精密公告截图

       资料显示，东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，主要产品包括电子电路板(PCB)、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。

       东山精密在公告中表示，本次投资有利于拓宽公司电子电路产品体系，强化公司在该行业的领先地位和核心竞争力，提升公司的产业规模，更好地服务全球知名客户，提高公司整体盈利水平。预计本次投资将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。

东山精密公告未披露关于其IC载板布局的更多细节，其7月30日在投资者回应表示，公司新设IC载板项目尚处于筹备阶段。

结语

          IC载板成香饽饽，这一波扩产潮可看到中国大陆厂商也在积极布局，而随着中国大陆IDM和晶圆代工厂产能逐渐释放，将带动本土封测及IC载板需求，本土IC载板厂商或有望迎来新一轮成长。

 
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