半导体行业迎来黄金十年，谁能帮国产晶圆厂抢占先机？

对晶圆厂而言，具有至关重要作用的CIM能否成功落地，不仅取决于软件自身的技术实力和成熟度，还需要CIM厂商具备丰富、全面的整体规划设计与实施经验。特别是在行业上下游生产合作日益紧密、新一代CIM甚至包含多达数十款复杂系统的今天，仅仅聚焦MES或几个子系统单点需求，逐步增补、楔入其他系统甚至是外厂系统的“缝合怪”模式，正日益显现出其商业套件功能重复度高、系统集成工作量大的核心缺陷。

因此，整厂能力——服务商是否具备技术领先、表现稳定的自研全栈式解决方案，并且熟知如何在整厂、多厂甚至是产业链上下游的贯通协作中，通过前瞻式规划与精密实施，让数十个功能各异又相互关联的系统得以完美对接、整合，已成为下一个十年晶圆厂CIM成功落地的基石。

作为国内为数不多的自研产品在产业链上中下游均已落地的厂商，格创东智服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试及半导体设备，其智能工厂全流程全栈产品和解决方案覆盖生产运营、品质良率改善、设备健康、能耗管理等多个领域，并通过利用新技术重构传统软件的技术架构，更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景，在集成大量复杂、非原生系统方面表现优异。

以其在国内某8寸厂实施的整厂CIM项目为例，格创东智帮助客户实现了从硅片、晶圆生产、封装测试、到成品组装，多工厂、多车间的生产管理、质量控制和工艺优化，是国内率先真正落地前中后道的全栈CIM案例。而通过完成多业务、多流程、多系统的数据拉通，客户得以实现从原材料拉晶到成品组装的全流程追溯管理，极大地优化了多个工厂的管理效率，MES与EAP协同已达领先水平。

全栈产品与整厂能力的背后，是格创东智700多人并不断壮大的半导体专业团队。其中，肖长宝、徐磊、黄圣翔等一批核心技术专家曾服务于英特尔、IBM、应用材料、台积电和士兰微等国内外半导体头部企业，平均行业经验超过15年，在6/8/12寸晶圆厂建厂和CIM、MES、EAP、APC、FDC等系统建设方面均拥有丰富经验，具备强大的研发、交付能力与规模化能力。

随着越来越多的晶圆厂将CIM视为跑赢下一个十年的重要赛道，如何在这场比拼中充分挖掘、发挥CIM的更大价值就成了必须回答的问题。尽管业内普遍认为，支撑晶圆厂各环节生产是CIM系统的“基本盘”，但也有部分头部厂商提出了更具前瞻性的看法。

“在实现自动化、信息化后，对晶圆厂更具价值的，则是充分调用制造中源源不断地产生的数据资源，通过大数据分析和智能预测，实现全自动化控制，真正实现无人智能工厂。面对全球疫情反复和日益严峻的产业链安全挑战，这对于自动化程度高、产能扩张挑战与日俱增的12寸厂愈加重要。”格创东智半导体专家黄圣翔表示。他曾任职台积电等行业头部企业，主导过大量半导体MES、EAP、APC、ERP等建设工作，深知数据价值对于晶圆厂特别是12寸厂的重要意义。

以晶圆、封测厂除产能外最为关注的核心指标良率与品质为例，其与工厂效益和利润率息息相关，而随着产能的攀升和工艺的优化，对生产良率的影响因素越来越多、各影响因素之间的复杂性也不断提升，且存在大量隐藏影响因素，难以通过传统的经验进行识别判定。良率与品质问题，已成为阻碍半导体企业实现高速成长的主要“拦路虎”。例如，晶圆生产中的关键制程CMP（化学机械抛光）工艺复杂程度高，对材料去除的均匀性、高生产效率和低成本有严苛要求，依赖人工在站点对膜厚进行抽查，同一批次、不同批次膜厚异常分析难以开展，不仅检测的效率和准确率亟待提升，且难以及时发现导致缺陷异常的因素。

而通过技术创新，格创东智在品质方面推出了组合丰富且完整的多样化产品，涵盖良率管理系统YMS、单因子监控系统SPC、多因子分析系统MFA、视觉检测系统ADC和大数据分析中台等。这些产品组合背后的原理是，通过采集、处理、分析海量的结构化和非结构化数据源，进行识别与监控、智能分析，充分挖掘出潜藏在生产过程中的多个影响因素，及时实现品质预警、品质追溯、良率预警，以大数据分析结果倒逼制程优化，避免不必要的品质损失。

针对前文提到的CMP检测难点，格创东智通过搭建大数据平台，充分运用设备端和制程相关的数据参数，建立CMP膜厚异常、缺陷根因的多因子分析模型，将海量影响因素和关联关系纳入考量，挖掘出工程师过去无法识别的相关影响因素；在提升发现异常的时效性方面，则利用虚拟量测（VM），建立模型高精度预测膜厚值并对异常值实时拦截，实现特征值“实时全检”，降低站点抽检频率60%，充分发挥了数据的价值，有效降低了成本。

在半导体产业沉沉浮浮的数十年里，一直存在着重硬轻软的现象，这也是制约我国晶圆厂抢占中高端市场的重要因素之一。而随着近年来始料未及的缺芯潮，以及随之而来的建厂潮，越来越多的晶圆厂已开始意识到芯片生产制造相关软件的重要性，“以柔克刚”解决生产中的难点痛点。

因此，我们也期待着未来有更多像格创东智这样的国产软件厂商，能够具备丰富的整厂能力和创新的技术优势，协同更多硬件厂商、制造工厂为中国半导体迎接黄金十年保驾护航。