7月29日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市、江阴市主要领导出席开工仪式，并为项目奠基。

“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。

该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“该项目将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高，单体投资规模最大的大型智能制造项目，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国内和国际重点战略客户。该项目将进一步提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球集成电路行业更高的产业地位。”
当前，先进封测技术已被业界普遍认为是后摩尔时代最重要的颠覆性技术之一，成为全球集成电路产业的竞争焦点。长电科技作为全球第三、中国大陆第一的芯片成品制造企业，正积极引领先进封测技术的创新与应用。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的启动，将进一步强化长电科技的产业优势，并带动产业链上下游共同发展，为我国集成电路产业的进步创造新机遇。