作为国内可控硅领域的优势厂商,捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优,性价比更高的产品。
目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装,主流的双向可控硅产品,在参数上基本只能达到40A/800V左右,如果需要更大电流、更高电压产品,只能选择封装体积相对更大的ITO-247或散热片安装更复杂的TO-247S产品,甚至是选择模块组件这类产品。为填补此空白,捷捷微电在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅。
捷捷微电推出的此款高压、大电流双向可控硅JST60系列,即60A/1600V双向可控硅,填补了之前高压、大电流、小型化可控硅市场的空白。同时较市场上主流的同等封装的40A/800V双向可控硅相比,在对电流、电压均有较大提高前提下,同时屏蔽了可控硅第四象限的触发,提高了可控硅的抗干扰能力。