8月9日晚,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》(以下称“芯片法案”),使之正式成法生效。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元的补贴。
“芯片法案”全称为Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act,翻译过来是助力美国芯片制造的有力建议。
另外,根据知情人士指出,在过去两周左右的时间当中,所有美国半导体设备制造商都收到了商务部的信函,要求他们不要向中国供应用于生产14 纳米以下先进芯片的制造设备。
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