鼎新微电子半导体芯片项目落户常熟经开区

近日，鼎新微电子半导体芯片封测项目正式签约落户产业园。

鼎新微电子是一家专业从事半导体集成电路封装测试的高新技术企业，主要服务于国内一线品牌的电子通讯企业。项目建有一万平方米洁净厂房，先进封装设备投资超亿，打造集研发与封装测试为一体的总部基地，达产后预计年产值达10亿元，亩均税收达200万元以上。

随着产业园二期及苏高科等产业载体的全面投用、意向项目的陆续入驻，亨通、臻芯微、菜根等在建项目的投产，经开区新一代信息技术产业集群发展日益加速。

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