三星电子首席执行官卢泰文近日对越南进行工作访问期间宣布了两项重要信息。今年三星将再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。

事实上，卢泰文宣布的33亿美元投资承诺中的一部分已经兑现，其中包括8.41亿美元用于三星电子胡志明市工商城(Samsung Electronics HCMC CE Complex，SEHC)和11.87亿美元用于三星电机（越南）有限公司(Samsung Electro-Mechanics)。

随着在越南生产半导体零部件的计划，三星电机似乎成为关注的焦点。这家工厂最近也在不断扩大投资力度。

2019年，三星宣布对半导体业务的投资增加至1510亿美元。三星电子(Samsung Electronics)副会长李在镕(Lee Jae-yong)当时宣布，到2030年将成为全球非内存领域第一大制造商。此后，三星不断投资这一领域，以与美国英特尔（Intel）和中国台湾台积电（TSMC）竞争。

2020年，李在镕访问越南期间，越南政府领导人表示希望三星继家用电器、智能手机后，在越南投资于半导体领域，以形成越南电子产品生产的封闭链。今年，卢泰文访问越南时，范明政总理再次强调了这一点。

最近，越来越多的投资者对越南市场的这一领域感兴趣。英特尔就是一个典型的例子。

作为全球三大芯片巨头（台积电、三星电子和英特尔）之一，英特尔多年前投资10亿美元在越南建芯片组装测试厂，直到现在，该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。

在近期与越南领导人举行会晤中，英特尔领导均强调，将扩大在越南的投资规模，投资额比以往高出数倍。

英特尔集团首席执行官帕特·基辛格今年5月会见越南政府总理范明政时表示，越南是充满活力的经济体,拥有近1亿人口的潜在市场，成为投资者具有吸引力的目的地。这就是英特尔为何决定继续以当前规模数倍的规模在越南进行投资。

除了英特尔，许多投资者也计划在越南投资制造半导体设备和零部件。其中包括韩国安靠技术公司（Amkor）计划投资16亿美元；韩国半导体公司Hana Micron计划投资5亿美元。此外还有瑞萨、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司，不过项目规模都比较小。

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