至讯创新完成超亿元Pre A轮融资

近日，备受资本市场青睐的至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）顺利完成Pre A轮融资，融资额超亿元。

本轮融资由国际知名投资机构华山资本（Westsummit Capital）领投，河南科投、慕华科创跟投，所融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等，助力至讯创新成长为国内中小容量存储芯片的卓越企业。

至讯创新成立于2021年10月，同年12月完成亿元级天使轮融资，目前公司员工已近百人，研发团队占比超50%。公司由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力，能够为客户提供一站式存储解决方案。

随着公司重点项目的快速推进，至讯创新的发展将步入新的阶段。与此同时，更具有创新力、竞争力的产品亦将取得进展性突破，并陆续登陆市场。

联合创始人、董事长汤强博士表示：
公司专注于中小容量存储产品，由2D NAND切入市场，依靠先进制程工艺将成本降低，并通过高可靠性的加持，迅速打开市场。与此同时，随着研发团队的不断充实壮大，今年公司更是多点齐放，同时开展四个全新项目的研发，为明后年产品体系的不断扩充做好准备。

未来，至讯创新将抓住中国芯片产业突围的历史性发展机遇，坚持技术创新，不断丰富和完善能力体系，持续提升产品竞争力和服务能力，立争早日跻身全球一流存储芯片公司行列。

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