9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在余姚太平洋大酒店举行。中意宁波生态园区域开发建设指挥部副总指挥褚立军、宁波通商基金总经理苏伟军、甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）董事长王顺波等领导和嘉宾出席仪式。

在褚立军、苏伟军和王顺波等领导和嘉宾的共同见证下，甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署了《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣告由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金正式对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元，其中甬欣基金计划出资8亿元。

甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。

在一期项目获得良好发展的基础上，甬矽电子提出了二期项目建设即甬矽半导体项目。甬矽电子二期项目总投资111亿元，达产后具备年销售额80亿元的生产能力，其生产主要以我国市场占有率极低的先进封装为主，技术涉及 Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 先进封装、POP、TSV（硅穿孔），技术能力将达到世界先进水平。同时，项目建成后，将成为中国半导体封装测试领域单体规模较大、技术先进的基地，并显著优化宁波地区集成电路全产业链发展布局，极大增强宁波在全国、全球集成电路产业竞争中的产业地位。

宁波通商基金负责人表示，甬矽电子二期项目所处高端集成电路封装及测试行业，先进封装领域的国产化程度低，市场空间巨大。本次甬欣产业投资基金联合余姚国资平台对甬矽电子二期项目进行联合重大投资，作为培育宁波集成电路产业龙头企业的重要手段，符合国家及宁波市委、市政府的产业发展方向，将有效带动宁波集成电路产业的规模提升和产业升级。

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