集微网消息，2021年上半年，22省市新增签约半导体项目超220个，总投资规模或超3000亿元。其中，新增超11个第三代半导体签约项目、超14个触控显示签约项目，两大领域产业布局继续深化。而从产业环节看，上半年封测项目签约落地出现小高峰，超15个。

      以上数据为，集微网根据公开信息整理统计得出。

      第三代半导体

      2020年以来，第三代半导体项目投资呈“井喷式”增长。2021年，项目投资热度持续。

      2021上半年，新增第三代半导体签约项目超11个，同比增长10%，涉及江苏、上海、河北、山东、山西、陕西、广东、浙江、新疆等9省市。

      目前，我国第三代半导体产业初步形成了环渤海、长三角、珠三角、闽三角、中西部等重点区域。其中，长三角地区产业集聚能力凸显。

      集微网不完全统计，2021年上半年，长三角地区新增4个签约项目，新增签约项目数占全国36%，占比最高，落地城市包括苏州、上海、宁波等。

      华润水泥高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业基地项目

      6月10日，广东东源县与华润水泥举行高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业基地项目合作框架协议签约仪式。

      该项目计划总投资180亿元，一期计划投资100亿元，二期计划投资30亿元，三期计划投资50亿元，项目主要面向光伏玻璃砂、高纯石英、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、电子玻璃和芯片等高端硅基材料。

      半导体研发生产总部项目

      2月20日，在苏州高新区2021年春季重大项目集中开工签约仪式上，半导体研发生产总部项目签约落地苏州。

      据悉，半导体研发生产总部项目总投资30亿元，全方位覆盖化合物半导体外延业务，提供全套的外延产品代工服务。投资方是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，实现此类关键材料的国产替代，促进我国化合物半导体产业的发展。2月消息显示，该公司股改进行中，计划2021年报科创板上市。

      连云港亮晶科技碳化硅单晶圆芯片项目

      2月20日，连云港亮晶科技碳化硅单晶圆芯片项目在新疆昌吉回族自治州招商引资项目“云”签约仪式上签约落地。

      江苏连云港亮晶科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额达20亿元。据当时的昌吉日报报道，亮晶科技总经理表示，经过前期的考察，我们选择投资20亿元在准东经济技术开发区建设年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片项目。

      唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目

      5月14日，化合物半导体外延片研发和生产项目在“互联互通·共建共享”第五届丝博会西安高新区投资环境说明会暨项目签约专场活动上签约落户西安高新区。

      化合物半导体外延片研发和生产项目，由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施，将在西安高新区开展MOCVD外延设备、芯片验证测试设备及新材料器件等产品的研发和生产。

      据悉，项目将建设20条外延片生产线，全部达产后将年产砷化镓、磷化铟化合物半导体外延片18.36万片，实现营业收入超3亿元、税收超3500万元。

      2021年6月15日，化合物半导体外延片研发和生产项目参与了西安高新区二季度重点项目集中开工仪式。

      触控显示

      2021上半年，新增触控显示签约项目超14个，涉及四川、湖南、江西、湖北、福建、重庆、江苏、广东、河南、浙江等10个省市。

      集微网不完全统计，2021年上半年，长三角地区新增4个签约项目，新增签约项目数占全国28.6%，落地城市包括南京、苏州、无锡等。

      上半年超2个触控显示项目投资额超100亿元，分别为 350亿元的广州华星超高清新型显示t9项目，以及18亿美元的友达光电低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目。

      广州华星超高清新型显示t9项目

      5月20日，广东省在广州珠岛宾馆举行民营企业家座谈会暨“十四五”期间民营制造业项目签约活动。总投资350亿元的广州华星超高清新型显示t9项目，正式落户广州开发区。

      广州华星超高清新型显示t9项目，定位为全球首条面向Micro-LED的氧化物面板生产线，采用背光Micro-LED硬屏、IGZO（铟锗锌氧化物）-TFT、液晶FFS（边缘场开关）等关键技术以及全球首创的4mask Oxide技术，自主开发高迁移率氧化物材料，可生产更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的产品。

      友达光电低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目

      4月，苏州昆山与友达光电云签约仪式举行。据第一昆山报道，随着总投资18亿美元的低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目正式落户，友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目，产出规模向百亿级迈进。

      公开消息显示，友达因应未来需求，今年计划持续扩充昆山厂六代线产能。目前昆山六代线月产能已从过去 2.5 万片提升至 2.7~2.8 万片，预计扩充完成后，明年第 3 季将进一步提升至 3.6 万片，初步将锁定高端笔记本电脑、曲面显示器等高附加值产品。

      惠科显示模组项目（四川绵阳）

     1月9日，四川绵阳市与惠科股份有限公司签署战略合作协议。根据协议，总投资50亿元的惠科显示模组项目落户绵阳市。

      此次签约的惠科显示模组生产线项目，是绵阳惠科产业链下游重要配套项目，将与绵阳惠科液晶面板项目形成配套，对后续引进电脑、手机、PAD等电子终端等项目有至关重要的作用。

      惠科显示模组项目（重庆）

      4月28日，重庆巴南区举行2021年二季度重点项目集中签约活动，其中包括惠科显示模组项目。

      据悉，项目首先启动一期用地约152亩，协议投资额50亿元，主要建设全自动化液晶面板后端加工生产线，包含偏贴、绑定、TP贴合、BL组装等。惠科股份有限公司相关负责人表示，项目开建后1年内建成投产，2年达产。

      封测领域

      2021上半年，封测领域新增签约项目超15个，涉及广东、江苏、浙江、上海、福建、山东、安徽等7个省市。

      据集微网不完全统计，2021上半年，长三角地区新增10个签约项目，新增签约项目数占全国66.7%，落地城市包括苏州、无锡、上海、嘉善等。

      华进半导体嘉善先进封装项目

      1月23日，华进半导体嘉善先进封装项目在浙江嘉善县集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式上落地浙江嘉善。

      华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。

      华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”，解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题，满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。

      云天二期（云天半导体三维晶圆级封装测试项目）

      4月7日，云天二期（云天半导体三维晶圆级封装测试项目）在厦门大学百年校庆全球校友招商大会上签约落地厦门。

      项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

      安世半导体先进封装项目

      5月21日，安世半导体（中国）有限公司先进封装项目在广东东莞市战略性新兴产业招商大会上签约落地。

      安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，投资18亿元，位于黄江镇田美社区安世（中国）厂区内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。

     华锝先进半导体项目

      6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。

      该项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地，主要客户有小米、科大讯飞等；二期将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。

     
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