融资1亿！这一SiC项目10月投产

2022年已临近尾声，但碳化硅领域的投资热度依旧高涨！

最近，国内又有一家碳化硅企业获得资本亿元融资，他们投资10亿元建设的碳化硅项目也即将在今年10月投产。

据不完全统计，2022年至今，国内共有24起关于碳化硅的融资案，合计金额超过30亿元。

行家说将在深圳举办“2022年第三代半导体行家极光奖颁奖典礼”，目前碳化硅相关奖项正在申报当中，上表备受资本青睐的碳化硅企业，究竟谁能够获得“十强榜单”、“年度企业”、“年度产品”等重磅奖项？2022年12月即将揭晓，详情扫描下方二维码⬇⬇⬇：

致瞻科技完成亿元融资

10亿SiC项目即将投产

10月11日，千乘资本官微发文称，他们联合启高资本、毅达资本等共同完成了对致瞻科技的亿元级A+轮投资。

其实，早在2020年11月，致瞻科技就完成了来自毅达资本的Pre-A轮融资，具体金额暂未对外披露。

公开资料显示，致瞻科技成立于2019年8月，是一家碳化硅器件和电驱系统供应商，目前已经建立了涵盖第三代功率半导体器件级、模组级和系统级的研发测试能力等。

目前，致瞻科技的碳化硅产品已获得上汽捷氢、中国中车、长城汽车等企业的批量订单，在氢能源汽车空压机驱动领域占据60%以上的国内市场份额，未来有望应用在氢燃料火车中。

碳化硅项目建设方面，2月17日，致瞻科技正式签约落户浙江嘉善区姚庄镇。

据了解，该碳化硅项目计划投入10亿元进行建设，用于开发新能源车用碳化硅半导体电控器件。其中，项目一期计划今年3月进场施工，第二期生产基地将于今年10月投入使用，一、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。

图片致瞻科技第二期生产基地

盘点今年国内的碳化硅融资案

据“行家说三代半”不完全统计，2022年以来，国内还发生了23起碳化硅融资案。

● 9月20日，基本半导体完成C4轮融资，资金将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力。此外，该公司分别于今年6月和7月，完成了C2和C3融资。

● 8月23日，上市公司上海柘中集团投资SiC器件企业——海科（嘉兴）电力科技有限公司，持股比例为20%，后者注册资本变更为1亿元人民币。

● 8月，臻驱科技完成C轮股权融资，资金将主要用于IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

● 8月，眉山博雅新材料股份有限公司完成了逾4亿元D轮融资，未来将加强对SiC等材料的投入。

● 8月，成都蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。

● 7月，清华海峡研究院旗下控股投资公司——厦门清大海峡股权投资管理有限公司完成对瀚天天成数千万元的投资。

● 6月28日，东莞天域半导体宣布，他们相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。

其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

● 6月29日，宁德时代新能源科技股份有限公司新增投资企业深圳市重投天科半导体有限公司，投资比例约 6.82%，后者注册资本增加至22亿元人民币。

● 6月19日，芯塔电子官微宣布，他们已获得苏州禾创致远、深圳方德信以及当地政府引导基金的联合投资，并完成了数千万元天使轮融资，资金将为公司持续推动第三代半导体功率器件国产化等提供强大助力。

● 6月，杭州谱析光晶获得策源创投领投的数千万pre-A轮融资，资金将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。

● 6月17日，浙江晶越半导体有限公司已完成B轮融资。目前，晶越半导体年产1.2万片6英寸SiC晶片的碳化硅项目已经进入环评阶段。

● 6月8日，南京宽能半导体有限公司完成了超2亿元天使轮融资。

● 5月13日，碳化硅芯片设计公司至信微已完成数千万天使轮融资，资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

● 4月，东莞清芯半导体科技有限公司宣布完成3000万元新一轮融资。

据透露，他们已经建设完成6英寸SiC功率器件中试生产线，覆盖SiC功率器件设计、制造、测试、封装和可靠性评估等环节。

● 4月，利普思半导体宣布完成数千万元人民币A+轮融资，资金将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

● 3月31日，昕感科技完成了超亿元A轮融资，资金将主要用于碳化硅产品开发和扩大运营。截至目前，其总投资20亿元的碳化硅功率器件芯片及模组生产线项目已经签约落户江苏省江阴高新区。

● 3月28日，锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资，募资用途包括SiC SBD/SiC MOS等的研发以及模块车规级产业化布局等。

● 3月25日，安建半导体获1.8亿元B轮融资，资金将主要用于高、低压MOS和第三代半导体SiC器件开发等。

● 3月17日，芯朋微向特定对象发行A股股票总金额不超过10.99亿元(含)，计划开发碳化硅和氮化镓芯片。

● 3月16日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成Pre-A轮近亿元融资，资金将主要用于新产品研发和量产准备。

● 3月15日，美浦森完成了近亿元A轮融资，资金将用于扩充SiC器件等产品线。

● 3月10日，天狼芯半导体获得了A+轮战略融资。据悉，该公司专注于高性能国产功率半导体芯片，主要产品有GaN和SiC系列的宽禁带功率器件。

● 3月7日，南京百识电子宣布完成总额超过3亿元的A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。

● 1月初，南京芯干线科技有限公司完成数千万元天使轮融资。本轮融资完成后，芯干线将丰富第三代半导体器件及模块的产品线。

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