夹缝求生的芯片公司

2020年卷起的这轮“缺芯潮”将半导体产业链的各环节都推向了高潮，芯片成本飞速上涨、产能供不应求，以及芯片公司营收和市值飙升等成为过去近两年的常态。

然而，如今随着市场周期变化，供需关系调整，半导体下行周期呼之欲来，全球半导体市场的寒风吹向了各个角落。

其中，芯片设计企业作为产业链中间环节，在产能波动中仿佛始终身处“夹缝求生”的困境。在缺芯时历经被产能支配的恐惧，缺芯疼痛过后，终端市场需求疲软在拉低芯片公司营收预期的同时，又使其面临来自产业链其他环节的多重挤压，“夹缝中求生存”正在成为其真实写照。

终端疲软，营收下滑

2022年以来，尤其是今年6月以后，一些终端市场开始显现出“芯片荒”情况有所缓解的迹象。

Gartner最新预测显示，2022年全球半导体收入预计增长7.4%，远低于2021年的26.3%，另外还指出在2023年，半导体市场的总收入将下降2.5%。这意味着全球的半导体行业增长将错失超过400亿美元的收入，无疑对整个市场是不小的打击。

台积电总裁魏哲家前不久在法说会上也公开示警，2023年整体半导体产业恐陷入衰退。

随着终端市场需求增速滑落，芯片砍单已经成为近期芯片行业一个常见现象。例如PC市场已经出现了连续两个季度的下滑，单季度下滑幅度已经超过了15%；手机市场的处境更加严重，高通和联发科都面临着取消订单并降价销售库存的麻烦，哪怕是苹果也将订单量下调了10%。

有芯片设计公司表示，因应终端市场销售不佳，客户订单随之减少，短期内无法消化的芯片统统先砍单，否则卖不掉还一直生产，整体库存就会一直垫高。

从市场走势来看，芯片公司陆续从第2季度开始对晶圆代工厂协商减少投片，有些则是从第3季才开始砍单。考量芯片生产周期至少约三个月以上，所以从减少投产到产出有所下降，起码需要一个季度，甚至要两季时间。

这波IC库存调整潮中，驱动IC、电源管理芯片、通用型和消费类MCU等成为重灾区，有业内人士表示，接下来要一路修正至库存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同时，随着各终端市场面临不同程度的库存调整，也给存储器产业需求带来高度不确定性，正在从景气市场转向下行周期。

展望明年半导体产业市况，MIC研究所资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链企业，均面临库存水位过高问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

观察价格走势，MIC指出，若终端市况仍未改善，或将出现价量齐跌的情况。

一些列因素传导到营收数据上，芯片设计企业压力袭来。半导体行业观察近日文章《“遍体鳞伤”的芯片巨头》指出，现如今，芯片巨头们除了要面对跌跌不休的股价，还将迎来齐齐下降的业绩。

与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同，从已披露的数据来看，营收业绩大部分低于预期，给原本就不景气的市场环境更笼罩了一层乌云。

10月6日，AMD公布了第三季度的初步财务业绩，预计在这一季度中的收入约为56亿美元，环比下跌15%，远不及此前预期的67亿美元。AMD在报告中将令人失望的业绩归咎于PC市场的疲软，表示由于PC市场弱于预期以及供应链上的库存积压，公司处理器的出货量显著减少，个人用户部门收入低于预期，环比下跌了53%，同比跌了40%。

遭遇PC需求大减和矿潮消失双重夹击的英伟达，同样情势不妙。尽管第三季度业绩还未公布，但从其上季度来看，英伟达公布了创最差季度表现的Q2业绩以及大幅低于市场预期的Q3指引。数据显示，二季度英伟达收入仅增长3%，而净利润下降了72%。业绩指引方面，英伟达预计三季度收入为59.0亿美元左右，同比下降17%，远不及分析师预期的69.2亿美元。

从目前局势来看，除了PC电脑，智能手机市场同样惨淡。高通和联发科受到智能手机出货量的影响，分别下调了盈利预期/业绩年增率幅度。7月，高通预计第四财季的营收将达到110亿美元至118亿美元之间，低于分析师普遍预期的119亿美元。高通管理层在电话会议上表示，经济前景转弱促使该公司下调第三财季盈利预期。

联发科也于7月的法说会上下调了今年业绩年增率幅度，由原先估计的二成，修正为高十位数百分比（约17%至19%之间）。虽然联发科9月业绩重返500亿新台币，但其第3季合并营收1421,61亿元，季减8.7％，与美资证券机构摩根大通此前研报预估数据相差无几，摩根大通在9月称，由于中国大陆智能手机需求不振，安卓供应链持续面临庞大的库存压力，主要的芯片供应商联发科不能例外，预计第三季度营收环比下降9％，第四季度再环比下降8％。

以联发科释出的全年营收年增幅估算，今年第4季合并营收可能落在1366亿元左右，将是今年最差的一季。

市值滑铁卢、营收下滑成为当前市场形势下芯片设计企业的主旋律。有专家强调，如果到年底依然出货不畅，相关企业还将面临存货减值风险，这将是芯片设计领域的又一颗暗雷。

晶圆厂不降价，陷成本压力

出货压力之外，终端客户要求降价的压力也在接二连三的涌来。

在当前市场需求不振，而芯片库存高企的形势下，有不少芯片设计公司表示，为了留住特定客户，只好配合含泪降价。

据了解，已有小尺寸驱动与触控IC报价比年初降逾三成，超过成本下降幅度；还有电源管理芯片公司坦言部分产品正面临业内不计血本地削价竞争，对手报价甚至比我方成本价还低，为顾及竞争态势，毛利压力颇大。

有行业人士透露，2022下半年以来，虽然不少企业都已经对上游进行一些砍单或延后拉货的动作，以及面临终端市场频频压价，但想要往上转嫁成本却很少得到正面回应。

先前晶圆代工产能供不应求，很多客户纷签长约，甚至先付款，因长约导向，尽管目前市场需求生变，晶圆代工厂普遍不太愿意现阶段就调整价格。

据报道，之前有很多客户上书台积电，希望台积电能够降价，但台积电回复称，可以接受减单、延后等要求，想降价打折则免谈。其中，作为台积电的最大客户，苹果此前拒绝了台积电明年的涨价要求，不过当前情况似乎发生了一些变化。据相关媒体信息，苹果已经屈服，答应支付台积电所要求的额外费用。

传闻英伟达也有类似的打算，一直等待苹果和台积电的谈判结果。随着苹果屈服于台积电的要求，英伟达想压低台积电订单价格，从而削减成本的计划基本也落空了。

此外，晶圆代工厂还指出，因上游材料、设备成本也涨价，因此对于价格抱持坚定态度。以现在的市场状况来看，上游厂商不调整价格并没有那么令人意外，市场订单需求疲软，降价并没有办法带来更多订单，同时还要维持毛利率方面的考量，所以真正价格会开始松动，可能要等到工厂产能利用率下降之后才会比较有机会。

据DIGITIMES消息称，目前很多二三线代工厂已经实际感受到了Fabless客户在缩减订单，而这也将会进一步拖累他们在2022年第四季度的晶圆厂产能利用率。

有机构预测，台积电明年的7nm工艺产能利用率可能会降至7成，而总体的产能利用率可能会降至85%-89%之间。与此同时，因为订单减少或拉货延迟，格芯、中芯国际、华虹半导体以及力积电等晶圆代工厂的产能利用率在第四季度有望进一步下降。

其实为了保证产能利用率，目前也有上游供应商针对2023年的产能，正与设计公司讨论可能的优惠方案，比如通过额外采购晶圆来打折等，但目前问题是市场需求下滑，一切都是未知，客户不会不切实际为了折扣去额外下单增产，这种矛盾的现象使得芯片设计企业被上下游夹杀的现状迟迟无法缓解。

有芯片设计企业向笔者表示，客户要求降价，晶圆代工厂价格迟迟未调，导致供应链处于目前的困境、不得动弹。若晶圆代工厂的价格下降，就能替供应链注入一剂强心针，促进整体去库存脚步加快。

资本市场遇冷

正所谓“屋漏偏逢连阴雨”，除了市场周期和产业链端的影响之外，芯片设计企业在资本市场的受关注度也迎来拐点。

过去只要公司业务与半导体相关，就很容易在短时间内获得融资，因此国内半导体公司的数量呈现飞快地增长。

综合多份创投市场机构数据显示，2018年处在国内芯片领域创业公司成立的一段高峰时期，超200家在创投市场寻找融资的芯片领域创业企业在这一年成立。不过2022年以来，这一批企业中只有约30家获得新一轮融资。大多数企业融资阶段停留在B轮前、单笔最高1亿元融资水平。

投资人从“无人不投半导体”转向调整期，“芯片倒在B轮，死在C轮”的言论开始甚嚣尘上。

据一组公开数据显示，2022年前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。芯片进入融资寒冬，半导体芯片一二级市场同时降温，给芯片设计公司，尤其是新创公司或将迎来“挤水分”过程。例如曾经一度融资2亿的诺领科是被证实倒闭，Arm CPU初创企业启灵芯被爆也处于停止运营状态，即将破产或重组。

二级市场方面，半导体芯片领域成新股破发潮中的“重灾区”之一，科创板上市新股破发率超6成。随着新股破发成为“常态”，投资者首发认购意愿降低，多位半导体行业投资人表示，今年以前行业投资存在过热，一些在该领域专业性不足的资本扎堆涌入推高了项目估值水平。但今年以来半导体芯片赛道整体一级市场开始理性回归，投资人对待项目也更加审慎。

另一个原因在于，半导体行业的投资回报周期较长，而此前盲目涌入的一些资本对此并无充分准备。投资人经常会低估工业企业成长的时间和难度，投资人可能认为一两年、三五年企业就能成长起来，但实际上可能需要八九年，而时间拖长以后需要的资金投入量也会比预想大很多从而引发各种问题。因此在整体市场降温时，有可能出现投资机构先耐不住急于出手，例如强推项目上市融资，反而影响了创业公司的正常发展。

有分析认为，诺领科技就栽在这个“坑”里，即便其研发顺利，已经有推出市场的产品，但未能通过市场需求的检验，因此无法自我造血，在没有新融资的情况下持续经营。

市面上，我们还能看到一些芯片企业开始融不动资了，因为产品出不来，只能不停的去投入研发，不断的烧融资，一旦资金中断或产品没出来，公司就会面临比较严重的下滑甚至破产。

对此，有声音指出，这根本原因还是企业自身的问题，市场环境的降温只是加速了市场选择的进程。这是行业加速淘汰整合的必然阶段。

在这一波周期里，芯片设计最可能出现大规模淘汰，目前国内芯片设计公司太多，且很大一部分没有实力。从中国半导体行业协会的数据来看，截至2021年12月1日，国内芯片设计企业已由2020年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%。

面对当下的市场处境，中国2000多家芯片设计企业势必将陷入这轮残酷的厮杀中。在此境遇下，大公司优势会很明显，因为他们的出货量和资金是支持他们活下去的底气。而对于那些目前正在开始出货的初创芯片企业而言，现在更是一场生存大考验。

而那些无人问津的中小设计企业，或将“冻死”在这个冬天。

写在最后

业界有观点认为，2023年开始整个半导体供应链的压力将会进一步向上转移，尤其二、三线的晶圆代工和封测厂商，都会面临到稼动率填不满的窘境，加上先前添购设备所带来的折旧压力，必然会更愿意以更优惠的价格吸引芯片下单，回到以争取投片量为主的策略。

届时，芯片设计企业就有机会在价格谈判上取得更大的话语权，摆脱这段时间来“夹心饼干”的窘境。

整体来说，芯片设计企业在半导体市况杂音较多之时，无可避免的将面对较大挑战，也考验行业厂商在各领域的布局与策略，争取尽快恢复到正常的成长轨道。

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